W25Q128FWEIQ 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为128Mbit(16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和物联网设备中,用于存储代码、数据或固件。W25Q128FWEIQ 采用高性能、低功耗设计,支持多种读写模式,包括标准SPI、双线SPI(Dual SPI)、四线SPI(Quad SPI)等,提供快速的数据访问速度。
容量:128Mbit(16MB)
接口类型:SPI(支持Dual/Quad SPI)
电压范围:2.3V至3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8引脚 SOP/WSON
最大读取频率:104MHz
页面大小:256字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
写保护功能:软件和硬件写保护
支持 JEDEC 标准 ID
支持高速连续读取模式
W25Q128FWEIQ 是一款高性能的串行闪存芯片,具有多种先进的功能和特性。首先,它采用了Winbond的高性能闪存技术,确保了快速的读取速度和稳定的写入性能。芯片支持多种工作模式,包括标准SPI模式、Dual SPI模式和Quad SPI模式,Quad SPI模式下可提供高达8倍于标准SPI的传输速率,适用于需要高速数据访问的应用场景。
其次,W25Q128FWEIQ 支持低功耗操作,能够在不同的工作模式下自动调整功耗,适合电池供电设备使用。芯片内置高效的擦写机制,支持按页编程(Page Program)和扇区擦除(Sector Erase)、块擦除(Block Erase)等多种擦写操作方式,方便用户灵活管理存储数据。
此外,W25Q128FWEIQ 提供了硬件和软件写保护功能,用户可以通过设置特定寄存器来保护关键数据不被意外修改或擦除,提高数据的安全性和可靠性。芯片还支持JEDEC标准ID读取,方便主机系统识别存储器型号和厂商信息。
W25Q128FWEIQ 采用紧凑的8引脚封装,节省PCB空间,适用于空间受限的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C,能够适应工业级工作环境,确保在各种恶劣条件下稳定运行。
W25Q128FWEIQ 适用于多种嵌入式系统和电子设备,包括但不限于以下应用场景:
? 固件存储:用于存储微控制器(MCU)或FPGA的启动代码(Bootloader)、操作系统镜像、驱动程序等;
? 数据存储:在数据记录仪、传感器节点、智能仪表等设备中存储历史数据或配置信息;
? 工业控制:用于PLC、HMI、工业网关等设备中存储程序和参数;
? 物联网设备:如智能家电、可穿戴设备、远程监控设备等,用于存储固件更新包或用户配置信息;
? 消费电子产品:如路由器、机顶盒、智能音箱、电子书等设备中作为代码或数据存储器;
? 医疗设备:用于便携式医疗设备中存储校准数据、操作日志等信息。
W25Q128JVFMQ, W25Q128FVQIQ, MX25R12835F