时间：2025/8/20 16:35:36
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W25Q128FVSJP 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为128Mbit（即16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要外部存储代码或数据的嵌入式系统中，例如单片机系统、FPGA配置、图像存储、工业控制设备以及物联网（IoT）设备等。W25Q128FVSJP 采用 JEDEC 标准封装，工作温度范围为工业级（-40°C 至 +85°C），适用于各种工业环境。
容量：128Mbit
电压范围：2.7V 至 3.6V
接口类型：SPI（支持单线、双线和四线模式）
最大工作频率：80MHz
擦写次数：10万次
数据保存时间：20年
封装类型：8引脚 SOIC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q128FVSJP 具备高性能和低功耗特性，适合嵌入式系统的广泛应用。其SPI接口支持高速数据传输，最高频率可达80MHz，显著提高了读写速度。此外，该芯片支持多种操作模式，包括单线、双线（Dual SPI）和四线（Quad SPI）模式，满足不同应用对速度和引脚数量的需求。
该芯片具备灵活的内存组织结构，分为多个可独立擦除的块（Block）和扇区（Sector），最小擦除单元为4KB扇区。同时，它还支持全片擦除（Bulk Erase），便于快速清除全部数据。内置的写保护机制包括软件写保护和硬件写保护（通过 WP 引脚控制），有效防止误写入和数据损坏。
在功耗方面，W25Q128FVSJP 提供多种省电模式，包括待机模式（Standby Mode）和深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），适用于对功耗敏感的应用场景。此外，该芯片兼容JEDEC标准，便于在不同厂商之间进行替换或升级。
W25Q128FVSJP 常用于需要存储程序代码、固件、图形数据或用户配置信息的嵌入式系统中，例如：单片机系统中的外部程序存储器、FPGA或CPLD的配置存储、工业控制系统中的参数保存、智能家居设备的固件更新、物联网设备的本地数据缓存、汽车电子系统中的诊断信息存储等。由于其高速SPI接口和低功耗特性，也适用于手持设备和便携式电子产品。
W25Q128JVSIQ, W25Q128FVSSIQ, MX25L12835F, SST25VF016B
