W25Q128FVSIG TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为128Mbit(即16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议。该芯片广泛用于需要大容量非易失性存储的应用,如固件存储、数据记录、图像存储等。其封装形式为8引脚SOIC,适合工业级和商业级应用。
容量:128Mbit
电压范围:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
封装类型:8-SOIC
接口类型:SPI
最大时钟频率:80MHz
擦写次数:100,000次(典型)
数据保持时间:20年
页面大小:256字节
块大小:4KB、32KB、64KB
写保护功能:软件和硬件写保护
支持JEDEC标准ID
支持高速连续读取模式
W25Q128FVSIG TR 以其高性能和可靠性著称。首先,该芯片支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,提供快速的数据读写能力,适用于对速度有较高要求的应用场景。其支持的连续读取模式能够显著提高数据传输效率。
其次,该芯片具备多种擦除粒度选项,包括4KB、32KB和64KB块擦除,允许用户根据应用需求灵活选择擦除范围,提升操作效率和延长使用寿命。此外,该芯片支持100,000次擦写周期,数据可保持20年,适合需要频繁写入和长期存储的应用。
在安全性方面,W25Q128FVSIG TR 提供软件和硬件写保护功能,可防止误擦写和误编程,确保关键数据的安全。芯片还支持JEDEC标准ID,便于系统识别和兼容性设计。
该芯片的低功耗设计使其在待机模式下电流极低,适合电池供电设备使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境。
W25Q128FVSIG TR 主要用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统,如路由器、机顶盒、安防摄像头、工业控制设备、医疗设备、HMI(人机界面)、车载导航系统等。此外,它也常用于固件更新频繁的设备,如智能电表、POS终端、IoT设备等。由于其高速读取能力,也适合用于图形数据存储、代码存储和日志记录等场景。
W25Q128JVFMIM TR, W25Q128FVSG TR, W25Q128FWUXG TR