时间：2025/8/20 13:16:04
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W25Q128FVPJQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为128Mbit（16MB），采用标准的SPI（串行外设接口）协议进行通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备中。
容量：128Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
读取速度：最大104MHz
编程/擦除电压：3V
封装形式：8引脚 SOIC
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
W25Q128FVPJQ 具备高性能和低功耗的特点，适用于多种应用场景。该芯片支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式，提供高速数据读取能力。其128Mbit的存储容量适合用于存储程序代码、固件、图像数据等。
该芯片具备良好的耐用性和数据保持能力，支持10万次编程/擦除周期，并保证数据保存可达20年。W25Q128FVPJQ 还支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护、一次可编程（OTP）安全寄存器，以及唯一ID识别码，增强了系统的安全性。
在功耗管理方面，W25Q128FVPJQ 提供多种低功耗模式，如待机模式和掉电模式，适合用于对功耗敏感的便携式设备。此外，其小型8引脚SOIC封装节省PCB空间，便于集成到紧凑型设计中。
W25Q128FVPJQ 常用于嵌入式系统的程序存储，如微控制器的外部存储器；消费电子产品中的固件存储，例如智能手表、穿戴设备和智能家电；工业控制设备中的配置数据和操作记录存储；以及通信设备如路由器、网关和无线模块中的代码和数据存储。
由于其高可靠性和安全特性，W25Q128FVPJQ 也适用于需要数据保护和唯一识别的应用，如安全认证模块、智能卡和身份识别设备。其高速SPI接口使其适用于需要快速启动和数据访问的应用，如图形显示设备和固件升级系统。
W25Q128JV, MX25L12835F, SST25VF016B
