时间：2025/8/20 13:51:16
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W25Q128FVPJP TR是一款由Winbond公司制造的串行闪存芯片，容量为128Mbit（16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口，适用于需要大容量存储和高效能读写的应用场景。该芯片封装为8引脚的SOIC（Small Outline Integrated Circuit），工作温度范围为工业级-40°C至+85°C，适用于工业控制、嵌入式系统、消费电子产品等。
容量：128Mbit
存储结构：16MB，按页编程（256字节/页）
接口类型：标准SPI
工作电压：2.7V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装形式：8-SOIC
读取速度：最大104MHz
编程/擦除速度：快速页编程（典型时间0.6ms/页），芯片擦除时间约20ms
擦除块大小：4KB扇区、32KB块、64KB块和全片擦除
JEDEC标准：支持JEDEC JESD216B标准
安全特性：软件和硬件写保护、顶部/底部阵列配置、状态寄存器锁定
功耗：典型待机电流<10uA，工作电流<10mA
W25Q128FVPJP TR具备高速读取和写入能力，支持高达104MHz的SPI时钟频率，确保快速的数据访问。该芯片采用统一的存储架构，支持4KB扇区擦除，提供灵活的存储管理选项。芯片内置状态寄存器，可用于监控写保护、擦除和编程操作的状态。其低功耗设计使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。此外，该芯片支持硬件写保护（WP#引脚）和软件写保护功能，防止意外数据写入或擦除，提高系统稳定性。W25Q128FVPJP TR还支持多种擦除操作，包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除和全片擦除，适应不同应用场景的需求。其SPI接口兼容性强，广泛适用于各种主控芯片。
该芯片还具备高可靠性，支持10万次编程/擦除周期，并提供20年数据保持能力，适合长期运行的工业控制系统和嵌入式设备。同时，其支持的宽温度范围（-40°C至+85°C）确保其在恶劣环境下的稳定运行。
W25Q128FVPJP TR广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、网络设备、消费类电子产品、汽车电子、医疗设备、智能卡终端、安防系统等。该芯片适用于需要大容量非易失性存储器的场合，例如固件存储、数据记录、图像存储、系统配置存储等。在物联网（IoT）设备中，该芯片可用于存储传感器数据、系统代码和更新固件。在智能家电和可穿戴设备中，W25Q128FVPJP TR的低功耗特性有助于延长电池续航时间。此外，其高速SPI接口使其适用于需要快速启动和高效数据传输的应用场景。
W25Q128JV-IM, MX25L12835F, GD25Q128CS, S25FL128S
