时间：2025/8/20 23:23:44
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W25Q128FVFI是一款由Winbond生产的串行闪存芯片，容量为128Mbit（16MB），采用标准的SPI（串行外设接口）协议进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如固件存储、数据记录和代码存储等场景。W25Q128FVFI采用小型8引脚SOIC封装，适合空间受限的设计。
容量：128Mbit（16MB）
接口：SPI
工作电压：2.7V至3.6V
最大时钟频率：80MHz
擦除块大小：4KB、32KB、64KB
编程页大小：256字节
擦写次数：10万次
数据保持时间：20年
封装类型：8引脚SOIC
工作温度范围：-40°C至+85°C
W25Q128FVFI具有高性能和高可靠性的特点，支持快速读取、编程和擦除操作。其SPI接口兼容性强，支持多种模式（如单线、双线和四线模式），从而提高数据传输速率。该芯片支持连续读取模式，有助于减少访问延迟。在可靠性方面，W25Q128FVFI支持错误校正码（ECC）和耐用性增强技术，确保数据的完整性和长期稳定性。此外，该芯片提供软件和硬件写保护功能，可防止意外数据写入或擦除，保障关键数据的安全。
W25Q128FVFI还支持多种低功耗模式，如待机模式和深度掉电模式，适用于电池供电设备。其内部状态寄存器可以提供操作状态和错误信息，方便用户进行调试和管理。芯片的高集成度和小尺寸封装，使其成为便携式设备、工业控制系统和消费类电子产品中的理想选择。
W25Q128FVFI常用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，例如微控制器的外部程序存储器、固件更新存储、数据日志记录设备和图形显示缓存。在物联网（IoT）设备中，该芯片可用于存储传感器数据、设备配置和安全证书。此外，W25Q128FVFI也广泛应用于音频和视频设备、智能卡终端、医疗设备和工业自动化系统中，为这些设备提供可靠的存储解决方案。
MX25L12835F、GD25Q128C、S25FL128S
