时间：2025/8/20 12:42:04
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W25Q128FVEJQ 是 Winbond Electronics 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为128Mbit（16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，如网络设备、消费电子、工业控制、车载系统等。
容量：128Mbit（16MB）
接口：SPI（支持标准、双线、四线SPI）
工作电压：2.7V 至 3.6V
读取频率：最高支持104MHz
编程/擦除电压：3V
存储结构：128 个可擦除扇区（每个扇区大小为64KB）
擦除时间：块擦除时间最大为200ms，芯片擦除时间为3秒
编程时间：页编程时间为1.3ms（典型值）
封装形式：JEDEC标准8引脚SOIC封装（208mil）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q128FVEJQ 是一款功能强大的串行闪存芯片，支持标准SPI、双输出SPI（Dual Output SPI）、双输入输出SPI（Dual I/O SPI）、四输出SPI（Quad Output SPI）和四输入输出SPI（Quad I/O SPI）等多种通信模式，提供高速数据读取能力。该芯片内置高性能的编程和擦除机制，支持页编程（Page Program）、扇区擦除（Sector Erase）、块擦除（Block Erase）和芯片擦除（Chip Erase）等多种操作模式，确保数据写入和清除的灵活性。
此外，W25Q128FVEJQ 支持多种安全机制，包括软件和硬件写保护功能，可防止误擦写和误编程。它还支持状态寄存器保护（Status Register Protection），防止对配置寄存器的误操作。该芯片还集成了自动休眠和待机模式，有效降低功耗，适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
W25Q128FVEJQ 的JEDEC标准封装设计使其兼容多种PCB布局，方便用户进行替换和升级。其宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）也适用于工业级应用环境。该芯片内部结构优化，具有良好的擦写寿命（典型值为10万次编程/擦除循环）和数据保持能力（10年以上），确保长期稳定运行。
W25Q128FVEJQ 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。例如，在网络设备中用于存储固件和配置信息；在消费电子产品中用于存储操作系统、应用程序和用户数据；在工业控制系统中用于记录设备运行参数和日志；在车载系统中用于存储导航数据、音频视频信息等。此外，该芯片也常用于物联网（IoT）设备、智能穿戴设备、安防监控设备等低功耗场景中，满足数据存储和更新的需求。
W25Q128JVFMQ, W25Q128FWEMQ, SST25VF016B, MX25L12805D
