时间：2025/3/27 14:27:16
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W25Q128FVEIF是Winbond（华邦电子）推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，采用SPI接口。该芯片具有128Mb的存储容量（16M x 8位），适合需要大容量存储和快速数据访问的应用场景。其工作电压范围为2.7V至3.6V，并支持高达104MHz的高速读取操作，具备多种先进的功能特性，如可编程扇区保护、灵活的分区选项以及超低功耗待机模式。
W25Q128FVEIF广泛应用于消费类电子、工业控制、物联网设备以及通信系统等领域。
容量：128Mb
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装形式：SOIC-8, WSON-8, TF-BGA-16
页大小：256字节
扇区大小：4KB
区块大小：64KB/128KB
写入速度：高达50MHz
读取速度：高达104MHz
擦除时间：典型值20ms
写入时间：典型值2ms
1. 支持标准SPI、双I/O SPI、四I/O SPI协议，满足不同应用需求。
2. 具备深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在此模式下的功耗仅需1uA。
3. 提供硬件写保护和软件写保护功能，增强数据安全性。
4. 可配置的扇区保护机制，允许用户对特定区域进行写保护。
5. 内置唯一序列号（Unique ID），便于设备识别与管理。
6. 支持JEDEC标准的xSPI协议，提供更高的传输效率。
7. 高可靠性设计，数据保存期限长达20年，擦写寿命达10万次。
8. 绿色环保材料制造，符合RoHS规范。
1. 嵌入式系统中的固件存储。
2. 工业自动化设备的数据记录。
3. 智能家居及物联网终端设备的程序代码存储。
4. 消费类电子产品，例如数码相机、便携式媒体播放器等。
5. 通信模块中用于存储配置文件或临时数据。
6. 医疗设备中的关键数据备份。
W25Q128JVSSIG, MX25L12835FEM, AT25DF128A-SSHN-T
