W25Q128FVBJQ 是 Winbond(华邦电子)公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为128Mbit(即16MB),广泛应用于需要大容量存储的嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。该芯片支持标准的SPI接口,具备高可靠性、快速读取和灵活的擦写操作功能。
容量:128Mbit(16MB)
接口类型:SPI(标准/双线/四线)
电压范围:2.7V - 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOIC
读取频率:最大104MHz
页大小:256字节
块大小:4KB(可变块大小)
编程时间:1.4ms/页(典型值)
擦除时间:35ms(4KB块)
待机电流:10uA(典型值)
W25Q128FVBJQ 是一款功能强大的串行闪存芯片,采用先进的CMOS工艺制造,具备低功耗和高性能的双重优势。其主要特性包括支持标准、双线和四线SPI接口模式,能够适应不同的系统设计需求。该芯片支持高速读取操作,最大频率可达104MHz,从而显著提升数据访问效率。此外,W25Q128FVBJQ 提供灵活的存储管理功能,包括可变块大小(最小4KB)、页编程(256字节/页)以及快速擦除功能,使得用户可以根据具体应用需求进行优化配置。
在可靠性方面,该芯片具有高耐用性和数据保持能力,支持10万次擦写循环,并可保持数据长达20年。此外,W25Q128FVBJQ 还集成了多种保护机制,例如软件和硬件写保护、状态寄存器锁定等,确保关键数据的安全性。其低功耗设计使其在待机模式下的电流消耗仅为10μA,适用于电池供电设备和便携式电子产品。
W25Q128FVBJQ 由于其大容量、高性能和低功耗特性,广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。典型应用包括固件存储(如BIOS、嵌入式程序)、图像和音频数据存储、物联网设备、可穿戴设备、智能家电、工业控制模块以及网络通信设备。此外,该芯片也非常适合用于需要快速启动和频繁数据更新的应用场景,例如汽车电子、移动终端和数据采集系统。
GD25Q128B, MX25L12835F, SST25VF016B