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W25Q128FVBIP 发布时间 时间:2025/8/21 0:08:15 查看 阅读:9

W25Q128FVBIP 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为128Mbit(即16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据读写操作。W25Q128FVBIP 主要用于需要大容量非易失性存储的应用场景,例如固件存储、数据记录、图形存储等。该芯片采用8引脚的SOIC或PDIP封装,适用于工业级温度范围,具有高可靠性和稳定性。

参数

容量:128Mbit(16MB)
  接口:SPI
  工作电压:2.3V至3.6V
  工作温度范围:-40°C至+85°C(工业级)
  封装类型:SOIC-8、PDIP-8
  擦写次数:100,000次(典型值)
  数据保持时间:20年
  读取速度:最大104MHz(SPI模式)
  编程速度:页编程(256字节)典型时间0.6ms
  擦除操作:支持扇区擦除(4KB)、块擦除(32KB/64KB)和全片擦除

特性

W25Q128FVBIP 具备多种高性能和可靠性特性。首先,它支持高速SPI接口,最高可达104MHz,提供快速的数据读取和写入能力,适合对速度有较高要求的应用。芯片内部采用页编程机制,每页256字节,编程时间短,提升了写入效率。此外,它支持多种擦除模式,包括4KB扇区擦除、32KB/64KB块擦除以及全片擦除,满足不同存储管理需求。
  该芯片具备宽电压工作范围(2.3V至3.6V),适应不同的电源设计环境,并支持宽温工作范围(-40°C至+85°C),适用于工业级应用场景。在可靠性方面,W25Q128FVBIP 支持高达10万次的擦写操作,数据保存时间可达20年,确保长期稳定运行。芯片还内置写保护机制,防止误操作导致数据丢失,同时支持硬件和软件双重写保护功能。
  为了提升系统效率,该芯片支持连续读取模式,并具备多种低功耗模式,如待机模式和掉电模式,有助于延长电池供电设备的续航时间。此外,W25Q128FVBIP 还支持JEDEC标准的制造商和设备ID识别,方便系统识别和兼容性管理。

应用

W25Q128FVBIP 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和电子设备中。典型应用包括微控制器单元(MCU)的外部程序存储器,用于存储启动代码(Bootloader)、固件更新、操作系统镜像等;在物联网(IoT)设备中用于存储传感器数据、配置信息和日志记录;在工业控制系统中作为参数存储器使用。
  此外,该芯片适用于音频和图像存储设备,例如语音模块、电子相框、智能仪表和手持设备。在消费类电子产品中,如智能手表、智能家居控制器、穿戴设备中也有广泛应用。由于其工业级温度范围和高可靠性,W25Q128FVBIP 也常见于汽车电子系统、安防监控设备和通信模块中。

替代型号

W25Q128JVIM
   W25Q128FV
   MX25L12835F
   SST25VF016B

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W25Q128FVBIP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格Digi-Key 停止提供
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量128Mb
  • 存储器组织16M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)