时间：2025/8/21 2:15:26
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W25Q128BVFJG 是 Winbond（华邦电子）生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 系列产品。该芯片的存储容量为 128 Mbit（即 16 MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，适用于需要非易失性存储器的各种应用。W25Q128BVFJG 的封装形式为 8 引脚的 SOIC（小外形集成电路）封装，工作温度范围为工业级标准（-40°C 至 +85°C），适用于工业控制、汽车电子、消费类电子产品等领域。
容量：128 Mbit（16 MB）
接口：SPI（支持标准、双线、四线模式）
电压范围：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8 引脚 SOIC
最大时钟频率：80 MHz
擦除块大小：4KB、32KB、64KB
写保护功能：软件和硬件写保护
数据保持时间：100,000 次编程/擦除周期
数据保留时间：20 年
W25Q128BVFJG 具有多种高性能和可靠性特性，首先，它支持多种 SPI 模式（包括标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI），可以显著提高数据传输速度，满足高速读写需求。其次，该芯片支持多种擦除块大小（4KB、32KB、64KB），允许用户根据实际应用需求灵活选择擦除操作的粒度，从而优化存储管理。此外，W25Q128BVFJG 提供了软件和硬件写保护功能，可以有效防止意外写入或擦除操作，增强数据的安全性。在功耗管理方面，该芯片支持低功耗待机模式，在不工作时可以显著降低功耗，适用于电池供电设备。其数据保持能力高达 100,000 次编程/擦除周期，数据保留时间可达 20 年以上，具备出色的耐用性和可靠性。封装形式为 8 引脚 SOIC，适合工业级应用环境，能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定运行。
该芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 识别码，便于主控芯片识别和配置。此外，W25Q128BVFJG 内部集成了状态寄存器，用户可以通过读取状态寄存器来监控芯片的工作状态，如是否正在进行写入或擦除操作、是否启用了写保护功能等。这些特性使得 W25Q128BVFJG 在嵌入式系统中非常易于使用，并且具备良好的兼容性和稳定性。
W25Q128BVFJG 主要应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统中。常见的应用包括固件存储、数据日志记录、图形存储、配置信息保存等。例如，在工业控制系统中，它可以用于存储程序代码和校准数据；在汽车电子系统中，可用于存储车载导航地图、行车记录数据或控制系统固件；在消费类电子产品中，如智能手表、运动相机、智能家居设备等，W25Q128BVFJG 可用于存储操作系统的启动代码、用户设置或临时数据缓存。此外，该芯片也广泛应用于物联网（IoT）设备中，用于存储传感器采集的数据或设备配置信息。由于其高可靠性和宽温工作范围，W25Q128BVFJG 同样适用于户外设备、工业自动化设备和通信设备等对环境要求较高的应用场景。
W25Q128JVFM, W25Q128FWJG, W25Q128FVJG, MX25R1235F, S25FL128SA
