时间：2025/6/26 23:50:42
阅读：7
W25Q128BVEIM 是一款由 Winbond（华邦）生产的高性能、低功耗 SPI Flash 存储芯片。该器件具有 16MB（128Mb）的存储容量，支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及物联网等领域。
该芯片采用 3.3V 单电源供电，并提供 JEDEC 标准的 x8 封装选项（如 SOIC-8、WSON-8 等），使其具备高可靠性和小尺寸的优势。
容量：16MB（128Mb）
接口：SPI、Dual SPI、Quad SPI
VCC 电压范围：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：SOIC-8、WSON-8
页大小：256 字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB/128KB
最大时钟频率：104MHz（QPI 模式下）
数据保存时间：>20 年
擦写寿命：100,000 次
W25Q128BVEIM 提供高速读写性能，支持高达 104MHz 的 QPI 模式操作，从而显著提升系统效率。
其内置的 Deep Power-Down 模式可以将待机功耗降低至 1uA 以下，非常适合对功耗敏感的应用场景。
此外，该芯片还支持多种保护机制，包括软件写保护（SRP）、硬件写保护和基于 Sector/Block 的锁定功能，确保数据安全性和完整性。
同时，它兼容行业标准命令集，便于设计人员快速集成到现有系统中。
W25Q128BVEIM 适用于需要大容量非易失性存储的场合，例如固件存储、代码执行和数据记录等。
典型应用场景包括：
1. 智能家居和物联网设备中的程序存储。
2. 工业自动化系统中的配置文件和历史数据保存。
3. 嵌入式系统的引导加载程序（Bootloader）存储。
4. 通信模块中的协议栈和日志记录。
5. 消费类电子产品中的多媒体资源存储。
W25Q128JVSSIG, MX25L12835FEM6G, GD25Q128C
