时间：2025/8/21 11:30:08
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W25Q128BVEIG 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为128Mbit（即16MB），广泛用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子产品和工业设备中。该芯片采用标准的SPI（串行外设接口）通信协议，支持多种高速模式，包括双输出、四输出以及QPI（四通道外设接口）模式，以提高数据传输效率。
型号：W25Q128BVEIG
容量：128Mbit (16MB)
电压范围：2.3V - 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
接口类型：SPI
时钟频率：最高支持80MHz（单线模式）
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
编程页大小：256字节
块大小：4KB（可变块保护）
擦除时间：1ms 典型值（页编程）
读取模式：单线、双线、四线、QPI
W25Q128BVEIG 具备一系列先进的功能，使其在众多闪存芯片中脱颖而出。首先，它支持多种读写模式，包括标准SPI、双输出SPI（Dual Output SPI）、四输出SPI（Quad Output SPI）以及QPI（四通道外设接口），极大提升了数据传输速率。此外，该芯片内置高效的读写缓存机制，支持快速页面编程和块擦除操作，显著提高了存储性能。
在可靠性方面，W25Q128BVEIG 支持高达100,000次的编程/擦除周期，并具备20年的数据保持能力，适用于高耐久性需求的应用场景。该芯片还具有低功耗设计，在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电设备使用。
安全性方面，W25Q128BVEIG 提供硬件和软件写保护功能，支持对特定块或整个芯片进行锁定，防止意外数据写入或擦除。同时，芯片内部集成了状态寄存器和唯一ID识别功能，便于系统进行设备管理和数据安全控制。
在封装方面，W25Q128BVEIG 采用8引脚SOIC封装，体积小巧，便于集成到各种紧凑型电子设备中。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境。
W25Q128BVEIG 适用于多种需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和电子设备。典型应用包括固件存储、数据记录、图形存储、配置信息保存等。由于其高速接口和低功耗特性，广泛应用于智能卡终端、工业控制设备、物联网（IoT）设备、汽车电子、消费类电子产品如智能手机、平板电脑、数码相机等。此外，该芯片也可用于无线模块、通信设备和医疗电子设备中，作为程序存储或临时数据缓存。
W25Q128JVFIQ, MX25L12835F, GD25Q128C
