W25Q128BVEG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,容量为128Mbit(16MB),采用标准的SPI接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子产品、工业控制系统和存储设备中,支持多种读写模式以及高速数据传输。
容量:128Mbit
电压范围:2.3V - 3.6V
封装类型:SOIC、TSSOP
接口类型:SPI
最大时钟频率:80MHz
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
编程页大小:256字节
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q128BVEG 提供高性能的非易失性存储解决方案,支持高速读取和写入操作,适用于需要快速存储访问的应用场景。该芯片内置多种安全功能,包括软件和硬件写保护,防止意外数据修改。此外,它还支持多种低功耗模式,以延长便携设备的电池寿命。芯片支持标准、双输出、双输入/输出和四输入/输出SPI模式,提升数据传输效率。其耐用性强,支持多达10万次擦写循环,并具备10年数据保持能力。
该芯片广泛应用于需要中等容量非易失性存储的设备,例如:微控制器系统中的程序存储、数据记录设备、网络设备、通信模块、音频/视频设备以及工业自动化控制系统。
W25Q128JV、W25Q128FW、M25P128、MX25L12805A