W25Q128BVBJG是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器(Serial Flash),容量为128Mbit,等效为16MB。它采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,广泛应用于嵌入式系统、消费电子产品、工业设备等领域,用于存储程序代码、固件和非易失性数据。该芯片具有小型封装,支持多种读写模式,并具备高性能和低功耗特性。
容量:128Mbit (16MB)
接口:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
读取频率:最高80MHz
封装类型:SOIC 8引脚
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
页面大小:256字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
写入时间(页编程):1.4ms(典型值)
擦除时间(扇区):150ms(典型值)
擦除时间(整片):35s(典型值)
JEDEC标准:支持
W25Q128BVBJG是一款高性能的串行闪存芯片,具有多项先进的技术特性,适用于多种应用场景。其主要特性之一是高速SPI接口,最大频率可达80MHz,使得数据读取速度非常快,适合对实时性要求较高的系统。此外,该芯片支持多种操作模式,包括标准SPI、双输出SPI(Dual Output SPI)和四输出SPI(Quad Output SPI),进一步提高了数据传输效率。
在存储结构方面,W25Q128BVBJG的128Mbit容量被划分为多个可独立擦除的扇区(每个扇区4KB)和块(每个块64KB),这种灵活的存储架构允许用户进行局部更新或擦除操作,避免了不必要的整片擦除,从而延长了使用寿命并提高了系统的稳定性。
该芯片还具备低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适合用于电池供电设备或对能耗敏感的应用。此外,W25Q128BVBJG内置写保护机制,支持软件和硬件写保护,防止误擦写和误编程,增强了数据的安全性和可靠性。
为了满足工业应用的需求,该芯片的工作温度范围覆盖-40°C至+85°C,适用于各种严苛环境。其JEDEC标准兼容性也便于与其他系统组件集成,简化了设计和调试流程。
W25Q128BVBJG因其高性能、低功耗和灵活的存储架构,被广泛应用于多个领域。在嵌入式系统中,该芯片常用于存储启动代码(Bootloader)、固件和操作系统镜像。例如,在ARM Cortex-M系列微控制器系统中,W25Q128BVBJG可用于外部存储程序代码,扩展内部Flash的容量限制。
在消费类电子产品中,该芯片适用于智能穿戴设备、智能家居控制器、音频播放器和智能电表等产品,用于存储固件更新、配置参数和用户数据。其小尺寸封装和低功耗特性非常适合空间受限和电池供电的设备。
在工业控制和自动化系统中,W25Q128BVBJG可用于PLC控制器、工业HMI(人机界面)设备和传感器模块,存储设备固件、校准数据和运行日志。其工业级温度范围确保在各种工作环境下稳定运行。
此外,该芯片也广泛应用于物联网(IoT)设备,如无线网关、远程监控终端和智能安防设备,用于存储设备身份信息、安全证书和通信协议数据。
W25Q128JVBJG, W25Q128FV, W25Q128FW, AT25SF128A, SST26VF016B