时间：2025/8/20 23:59:43
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W25Q10EWSNIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，具备快速读写能力和高可靠性，广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。W25Q10EWSNIG 的存储容量为 1Mbit（即 128KB），采用小型的 8-pin WSON（Waferscale Package）封装，适合对空间要求较高的应用场景。
存储容量：1Mbit
封装类型：8-pin WSON
电源电压：2.3V ~ 3.6V
接口类型：SPI（支持标准、双线、四线模式）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
读取频率：最高可达 80MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
写入保护功能：软件和硬件写保护
擦除周期：10万次（Typical）
数据保持时间：20年（Typical）
W25Q10EWSNIG 具备多项高性能特性，首先其低电压设计（2.3V 至 3.6V）使其适用于多种便携式设备和低功耗系统。该芯片支持标准 SPI、双线 SPI（Dual SPI）和四线 SPI（Quad SPI）模式，显著提高了数据传输效率，尤其是在高频操作下，其读取频率可达 80MHz，满足高速数据访问的需求。
该芯片提供了灵活的存储管理功能，包括 4KB 扇区擦除、32KB 和 64KB 块擦除，用户可以根据应用需求灵活选择擦除单位。此外，W25Q10EWSNIG 内置写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护（通过 WP 引脚），有效防止意外写入或擦除操作，提升数据安全性。
在可靠性方面，W25Q10EWSNIG 支持高达 10 万次的擦写周期，数据保持时间长达 20 年，适用于需要长期存储数据的应用场景。同时，该芯片支持宽温工作范围（-40°C 至 +85°C），适应工业级工作环境。
W25Q10EWSNIG 主要应用于需要非易失性存储的小型嵌入式系统，例如智能卡、传感器节点、物联网设备、可穿戴设备、工业控制模块等。由于其小型封装和低功耗特性，特别适用于对体积和能耗要求较高的便携式电子产品。此外，该芯片也常用于存储固件代码、配置信息、校准数据、日志记录等应用场景，为系统提供可靠的非易失性存储支持。
W25Q10JVSNIG, W25X10CLSNIG, AT25SF011
