时间：2025/8/21 8:55:18
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W25Q01JVSFIQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列的一部分。该器件采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信，支持多种高速模式，包括 Dual Output、Dual I/O、Quad Output 和 Quad I/O SPI，以提高数据传输效率。这款闪存芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的应用场景，如工业控制、通信设备、消费电子、物联网设备以及嵌入式系统中。
容量: 1Gb (128MB)
接口类型: SPI
电压范围: 1.65V - 3.6V
封装类型: 8-lead WSON (6x8mm)
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
读取频率: 高达 80MHz
编程/擦除时间: 典型值为 3ms/页，35ms/扇区
擦除周期: 100,000 次
数据保留: 20 年
W25Q01JVSFIQ 提供了高达 1Gb 的存储容量，适用于需要大容量非易失性存储的系统设计。其低电压设计（1.65V 至 3.6V）使其能够在多种电源条件下稳定运行，适合电池供电设备。该芯片采用 8 引脚 WSON 封装，体积小巧，适合空间受限的应用场景。
该器件支持多种高速 SPI 模式，包括 Dual 和 Quad 模式，显著提高了数据读写速度。此外，它具备灵活的擦除功能，支持按页（256 字节）或扇区（4KB）进行擦除操作，提高了存储管理的效率。
内置的 ECC（错误校正码）机制和可靠性增强功能确保了数据的完整性与稳定性。其高耐用性（100,000 次擦写周期）和长达 20 年的数据保留能力，使该芯片适用于对可靠性要求较高的工业级应用。
该器件还支持 JEDEC 标准 ID 读取、软件写保护、硬件写保护引脚以及深度掉电模式，进一步增强了其在复杂环境下的适用性。
W25Q01JVSFIQ 主要应用于嵌入式系统中的代码存储、固件更新、数据日志记录等场景。例如，在智能电表、无线传感器、工业自动化控制器、网络设备、医疗仪器以及高端消费电子产品中，该芯片可作为主存储器或辅助存储器使用。其高容量和高速特性也使其适用于图像存储、音频播放和小型数据库的管理。
在物联网设备中，W25Q01JVSFIQ 可用于存储传感器采集的数据、设备配置信息以及固件升级文件。在需要频繁读写操作的场景中，如数据采集系统，该芯片的高性能和高耐用性能够提供稳定的存储支持。
IS25WP01G-JBLE, MX25U12355GDI0-10G
