W25P222AF-4A 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于 NOR 型 Flash 存储器。这款芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要中等容量非易失性存储器的嵌入式系统和应用。W25P222AF-4A 具有高性能、低功耗、高可靠性和较小的封装体积,非常适合用于代码存储、数据存储和固件更新等场景。
容量:2 Mbit (256 K × 8)
电源电压:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
接口类型:SPI(标准串行外设接口)
最大时钟频率:80 MHz
擦除时间:
块大小:4 KB、32 KB、64 KB
封装类型:SOIC 8引脚
读取模式:单线输出(Single Data Rate)
写保护功能:硬件写保护(WP# 引脚)和软件写保护
工作电流:典型值为 10mA(读取模式下)
待机电流:典型值为 10nA
W25P222AF-4A 的主要特性之一是其灵活的擦除功能,支持 4 KB、32 KB 和 64 KB 多种擦除块大小,用户可以根据应用需求选择合适的擦除粒度,从而提高存储管理的灵活性和效率。此外,该芯片支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80 MHz,确保了快速的数据读取速度,适用于对性能有一定要求的应用场景。
该芯片具有宽电压工作范围(2.3V 至 3.6V),适合多种电源条件下的应用,并具备良好的抗干扰能力和稳定性。W25P222AF-4A 还支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),确保在各种环境条件下稳定运行。
内置的硬件写保护(WP# 引脚)和软件写保护功能可有效防止意外写入和擦除操作,提高数据的安全性。此外,该芯片的低功耗设计使其在待机模式下电流消耗极低,仅为 10nA,非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
封装方面,该芯片采用常见的 8 引脚 SOIC 封装,体积小巧,便于 PCB 设计和布局。此外,该芯片支持 JEDEC 标准的 ID 识别码,方便系统进行自动识别和配置。
W25P222AF-4A 广泛应用于各种嵌入式系统中,例如微控制器(MCU)系统中的程序存储、图像和音频数据的存储、固件更新、传感器数据记录等场景。由于其高速读取能力和低功耗特性,该芯片也非常适合用于物联网(IoT)设备、智能仪表、工业控制系统、通信设备、消费类电子产品等需要中等容量非易失性存储的场合。
W25X20CLSNIG
W25Q20JV
AT25DF021A