时间：2025/8/20 23:18:35
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W25P10VSNIG T&R 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存存储器芯片，属于其 W25 系列产品线的一部分。该芯片是一款低电压、低功耗、高性能的串行 NOR 闪存，适用于需要小封装和高集成度设计的应用场景。W25P10VSNIG T&R 的容量为 1Mbit，支持 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，使其适用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、物联网设备等应用。T&R 表示 Tape and Reel（卷带封装），适合自动贴片机使用，适用于大规模生产。
容量：1Mbit
电压范围：2.3V 至 3.6V
封装类型：8-SOIC
接口类型：SPI
读取速度：最大 80MHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
擦写寿命：100,000 次
数据保持时间：20 年
W25P10VSNIG T&R 芯片具有多项出色的性能特性，适合各种嵌入式存储应用。首先，其低电压操作范围（2.3V 至 3.6V）使其适用于多种电源管理场景，能够兼容不同的主控系统。其次，该芯片支持高速 SPI 接口，最大读取速度可达 80MHz，提供快速的数据访问能力，适用于实时数据处理和快速启动的应用。
在存储结构方面，W25P10VSNIG T&R 提供了灵活的存储分区管理，支持块锁定（Block Lock）功能，可防止意外写入，提高数据安全性。此外，该芯片具有高耐久性和长数据保持能力，擦写寿命可达 100,000 次以上，数据保存时间长达 20 年，确保了长期稳定的数据存储。
封装方面，该芯片采用 8-SOIC 封装，体积小巧，适合空间受限的设计。其卷带封装（Tape and Reel）形式适合 SMT（表面贴装技术）工艺，适用于自动化生产线的大规模制造。该芯片还支持多种工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于工业级和汽车级应用环境。
W25P10VSNIG T&R 常用于嵌入式系统、消费类电子产品（如智能手表、无线耳机）、工业控制系统（如 PLC、传感器）、通信设备（如路由器、网关）、物联网设备（如智能家居控制器、穿戴设备）等需要非易失性存储的场景。由于其高速 SPI 接口和低功耗特性，也适用于需要快速启动和频繁更新固件的设备。
W25X10CLSNIG T&R, W25Q10JVUXIQ, W25P80VSNIG T&R
