时间：2025/8/21 11:24:12
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W25N02KVZEIR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行NAND闪存芯片，容量为2Gb（256MB）。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，专为需要高存储密度和快速数据存取的应用设计。W25N02KVZEIR支持标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口，便于与各种主控芯片进行通信。该器件采用小型8引脚WSON（0.5mm间距）封装，适用于空间受限的便携式电子产品。
容量：2Gb（256MB）
接口类型：SPI
封装类型：8-WSON（0.5mm间距）
工作电压：1.65V - 3.6V
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
读取电流：5mA（典型值）
写入/擦除电流：15mA（典型值）
时钟频率：104MHz（最大）
页面大小：2KB
块大小：128KB
ECC要求：需要外部ECC支持
可靠性：10万次擦写周期
数据保持：10年
W25N02KVZEIR 串行NAND闪存芯片具备多项先进的技术特性，使其在性能、功耗和稳定性方面表现出色。
首先，该芯片支持1.65V至3.6V的宽电压范围，适应多种电源管理方案，适用于电池供电设备和嵌入式系统。其低功耗设计在读取、写入和待机模式下均表现出优异的能效，有助于延长设备续航时间。
该芯片采用高速SPI接口，支持高达104MHz的时钟频率，显著提升了数据传输速率。此外，其页面大小为2KB，块大小为128KB，适合大规模数据存储和管理。由于NAND闪存的特性，W25N02KVZEIR在存储密度和成本方面具有优势，适用于需要大容量非易失性存储的应用场景。
值得注意的是，该芯片内部未集成ECC（错误校正码）功能，因此需要主控芯片或外部控制器提供ECC支持，以确保数据完整性。W25N02KVZEIR具有10万次擦写周期和10年数据保持能力，确保了长期使用的可靠性。
该芯片采用小型8-WSON封装，尺寸仅为6mm x 5mm，适合空间受限的便携设备，如智能手表、穿戴设备、IoT模块等。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在严苛环境下稳定运行。
W25N02KVZEIR 主要应用于需要大容量非易失性存储、低功耗和小型化设计的嵌入式系统和便携式设备。例如，该芯片可用于智能穿戴设备中的固件和数据存储、工业控制系统的日志记录、无线通信模块的配置信息存储、医疗设备的数据缓存以及物联网（IoT）设备中的本地存储解决方案。
此外，W25N02KVZEIR 还适用于需要高速数据读写能力的场景，如图像处理、音频存储和嵌入式操作系统启动介质。其宽电压范围和低功耗特性使其在基于电池供电的产品中表现出色，如无人机、智能电表和便携式测试仪器等。
在汽车电子领域，该芯片也可用于车载记录仪、T-Box（远程信息处理盒）等设备中，用于存储导航数据、行车记录和诊断信息。由于其封装小巧且具备工业级温度适应能力，因此在车载环境中的稳定性和可靠性得到了保障。
GD5F2GQ4UCYIG, MX35LF2GE4AD, MT29F2G01ABADA
