W25N02KVZEIE 是 Winbond(华邦)公司推出的一款串行NAND型Flash存储器芯片。该芯片主要用于需要高存储密度和低引脚数接口的应用场合,例如嵌入式系统、固件存储、数据存储等。W25N02KVZEIE 具有256MB的存储容量,采用1.8V供电电压,支持高速SPI(串行外设接口)通信协议,使其在功耗、性能和可靠性方面都有较好的表现。
容量:256MB
电压范围:1.65V - 1.95V
接口类型:SPI(串行外设接口)
最大时钟频率:104MHz
封装类型:8引脚SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
页面大小:2KB
块大小:128KB
擦除时间:2ms(典型值)
写入时间:300μs(典型值)
W25N02KVZEIE 的核心特性之一是其高效的SPI接口,支持高速数据传输,适用于需要快速读写的应用场景。该芯片的页面大小为2KB,支持页编程和块擦除操作,优化了数据存储和管理的效率。此外,W25N02KVZEIE 支持多种保护机制,包括软件写保护和硬件写保护,确保数据的安全性和完整性。芯片还集成了状态寄存器,允许用户监测和控制芯片的运行状态,例如判断是否正在进行写操作或擦除操作。其低功耗设计使其适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用。W25N02KVZEIE 还支持多种工作模式,如掉电模式和待机模式,以进一步降低功耗。芯片的封装为8引脚SOIC,适用于标准的表面贴装工艺,便于集成到各种电子系统中。
此外,W25N02KVZEIE 具备高可靠性和耐用性,能够承受多次擦写操作,并且支持错误校正码(ECC)功能,提高数据的可靠性。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用。
W25N02KVZEIE 主要应用于嵌入式系统、物联网设备、工业控制系统、消费电子产品、汽车电子、固件存储、数据记录器等需要非易失性存储的场合。由于其低功耗和小封装特性,特别适用于对空间和功耗有严格要求的便携式设备。该芯片也可用于固件存储,如微控制器的启动代码存储,或作为数据日志存储器用于记录设备运行状态。
W25N01GVZEIE, W25N04KVZEIE