W25N02JWZEIF 是 Winbond 公司推出的一款串行NAND闪存芯片,容量为2Gb(256MB)。该芯片采用小巧的WSON8封装(8引脚无铅封装),适用于需要高密度存储和小尺寸设计的应用场景。W25N02JWZEIF 支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口,具备高性能和低功耗特性,适用于工业控制、消费电子、网络设备、存储模块等领域。
容量:2Gb(256MB)
接口类型:SPI, Dual SPI, Quad SPI
封装类型:WSON8(8引脚)
工作电压:1.65V - 3.6V
最大时钟频率:104MHz
读取电流:10mA(典型值)
擦写电流:20mA(典型值)
待机电流:10uA(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
页面大小:2KB
块大小:128KB
ECC要求:需要外部ECC(支持1位ECC)
W25N02JWZEIF 是一款高性能、低功耗的串行NAND闪存芯片,采用先进的制造工艺和SPI接口技术,提供灵活的存储解决方案。该芯片支持多种接口模式,包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI,能够实现高速数据传输,满足对读写速度有较高要求的应用场景。其工作电压范围为1.65V至3.6V,具有宽泛的电源适应能力,适用于各种便携式设备和嵌入式系统。
芯片的最大时钟频率可达104MHz,数据读取速率达到每秒约60MB以上(取决于接口模式),在保持高速性能的同时,功耗控制优秀。待机电流仅为10uA,有助于延长电池供电设备的续航时间。此外,W25N02JWZEIF 的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,确保在极端温度条件下的稳定运行。
该芯片的页面大小为2KB,块大小为128KB,支持页编程和块擦除操作。由于采用NAND闪存技术,W25N02JWZEIF 在使用过程中需要外部ECC(错误校正码)支持,通常由主控芯片或外部控制器实现。这一特性使其适用于需要大容量存储且对数据完整性有较高要求的应用,如固件存储、日志记录、配置数据保存等。
W25N02JWZEIF 采用无铅WSON8封装,符合RoHS环保标准,适用于自动化贴片生产工艺。其小巧的封装形式和灵活的接口选项,使其在空间受限的设计中具有优势,例如智能手机、穿戴设备、物联网节点、无线模块和小型存储扩展设备等。
W25N02JWZEIF 广泛应用于需要高密度非易失性存储的嵌入式系统和电子设备中。例如,它可以用于工业控制设备中存储固件和配置数据;在消费电子产品中,如智能手表、蓝牙耳机、智能家居控制器等设备中用于存储系统代码和用户数据;在网络设备中作为固件存储器,提升设备启动和运行的效率;还可用于各种小型存储扩展模块,如WiFi模块、蓝牙模块、传感器模块等场景中,提供稳定可靠的数据存储支持。
此外,W25N02JWZEIF 也适用于需要频繁更新数据的应用,如日志记录、配置参数存储、小型数据库管理等。其低功耗和宽工作温度范围,使其在户外设备、车载电子、医疗设备等对稳定性要求较高的场景中表现出色。
W25N02JVSIQ, W25M02GVZEIQ, GD5F2GM5xEYIG, MX35LF2GE4ADAH0