您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > W25N01GWSFIG

W25N01GWSFIG 发布时间 时间:2025/8/20 9:08:40 查看 阅读:1

W25N01GWSFIG是一款由Winbond公司推出的串行NAND闪存芯片,容量为1Gb(128MB),采用标准的8引脚SOIC封装。该芯片广泛应用于需要大容量存储和高速数据读取的嵌入式系统,如工业控制、网络设备、消费类电子产品等。

参数

类型:NAND Flash
  容量:1Gb (128MB)
  电压:1.65V - 3.6V
  接口:SPI(串行外设接口)
  封装:8-SOIC
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

W25N01GWSFIG具备多种高性能特性,包括高速SPI接口,最高时钟频率可达80MHz,支持单线、双线和四线SPI模式,从而显著提高数据传输速率。该芯片还支持页读取、页写入、块擦除和整体擦除等操作,具有良好的数据存储灵活性。其内建的ECC(错误校正码)功能可确保数据的完整性和可靠性,适用于对数据稳定性要求较高的应用场景。此外,W25N01GWSFIG还支持低功耗模式,能够在待机状态下有效降低功耗,延长设备电池寿命。
  这款芯片的SPI接口兼容性强,能够与大多数微控制器直接连接,简化了硬件设计并降低了系统复杂性。同时,它具备良好的耐用性,支持10万次以上的擦写周期,确保长期稳定运行。其存储单元采用NAND技术,具有较高的存储密度和性价比,适用于需要大容量数据存储的嵌入式系统。

应用

W25N01GWSFIG常用于工业自动化设备、网络路由器、智能电表、安防监控系统、手持式电子设备、汽车电子系统等。由于其大容量存储和高可靠性,也适合用于固件存储、日志记录、图像存储等应用场景。

替代型号

GD25N01G, MX35LF1GE4AD

W25N01GWSFIG推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价