W25N01GVZEJG是一款由Winbond公司生产的1Gb (1,073,741,824位)串行NAND闪存芯片,属于其高性能、低功耗存储解决方案的一部分。该芯片采用8引脚SOIC封装,适用于各种需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统应用。W25N01GVZEJG支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口模式,提供灵活的数据传输选项。其主要特点是高密度存储、低功耗设计以及宽温工作范围,适合工业级应用。
容量:1Gb
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
工作电压:2.3V至3.6V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8引脚SOIC
读取速度:最大104MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵
页面大小:2KB
块大小:128KB
擦除时间:2ms(典型)
编程时间:300μs(典型)
W25N01GVZEJG具备多种高性能特性,适用于嵌入式系统的数据存储和代码存储应用。其核心特性包括:
1. 高容量存储:提供1Gb的存储空间,支持大容量数据存储,适用于固件、配置文件和日志记录等场景。
2. 多种SPI模式支持:支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口,提高数据传输效率,降低主控制器的引脚需求。
3. 高速读取性能:支持高达104MHz的时钟频率,确保快速数据访问,提升系统响应速度。
4. 低功耗设计:支持多种低功耗模式,包括待机模式和深度睡眠模式,适用于电池供电设备和低功耗系统。
5. 可靠性强:支持ECC(错误校正码)功能,内置纠错机制,提高数据存储的可靠性。此外,芯片支持坏块管理,提升产品寿命和稳定性。
6. 工业级温度范围:-40°C至+85°C的工作温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。
7. 高耐用性和数据保持能力:支持10万次编程/擦除周期,数据保持时间可达10年。
W25N01GVZEJG广泛应用于各类嵌入式系统和物联网设备中,适用于需要大容量非易失性存储的场景。典型应用包括:
1. 固件存储:用于存储微控制器或处理器的启动代码和操作系统镜像。
2. 数据记录:适用于工业自动化、医疗设备、智能电表等需要长期保存数据的设备。
3. 网络设备:用于路由器、交换机等网络设备中存储配置文件和日志信息。
4. 消费类电子产品:如智能手表、智能音箱、家庭网关等设备的存储扩展。
5. 工业控制系统:在PLC、工业HMI等设备中用于存储参数配置和用户数据。
6. 汽车电子:适用于车载导航、行车记录仪、车载通信模块等设备中的非易失性存储需求。
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