W25N01GVZEIT 是 Winbond(华邦电子)公司生产的一款串行NAND闪存芯片,容量为1Gbit(128MB)。该芯片采用小巧的8引脚WSON封装,适用于需要高密度非易失性存储的应用场合。W25N01GVZEIT支持标准的SPI接口(Single I/O模式)以及高速的Dual/Quad I/O模式,提供灵活的数据读写方式。
容量:1Gbit(128MB)
接口类型:SPI(支持Single/Dual/Quad I/O)
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-WSON
页面大小:2KB
块大小:128KB(每块128页)
擦写寿命:10万次
数据保持时间:10年
读取速度:最大104MHz(在Quad I/O模式下)
W25N01GVZEIT 采用串行NAND闪存技术,具备高密度存储能力的同时,保持了低功耗和高可靠性的特点。该芯片支持多种读写模式,包括Single、Dual和Quad I/O模式,以满足不同系统对数据传输速率的需求。其SPI接口兼容性强,易于与各种微控制器或主控芯片连接。
此外,该器件内置ECC(错误校正码)功能,提升了数据存储的可靠性,并支持坏块管理,自动标记不可靠的存储块。W25N01GVZEIT 还具备写保护功能,包括硬件写保护(通过WP引脚)和软件写保护(通过状态寄存器),防止误写入和数据损坏。
该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,适应多种电源环境,工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用场景。封装采用8-WSON,体积小巧,适合空间受限的设计。
W25N01GVZEIT 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中,例如物联网设备、智能仪表、工业控制设备、汽车电子模块、无线通信设备、穿戴设备等。其高速SPI接口和多种读写模式使其适用于需要频繁读写操作的应用,如日志记录、固件存储、图形缓存等场景。此外,其高可靠性和宽温工作范围也使其适合用于汽车和工业环境。
GD5F1GQ4UCYIG, F25L008A, MT29F01G01AABBDA