时间：2025/8/21 5:09:28
阅读：31
W25N01GVZEIGS 是 Winbond 公司生产的一款串行NAND闪存芯片，容量为1Gbit（128M x 8位）。该芯片采用标准的SPI（串行外设接口）通信协议，适用于需要大容量存储和高性能数据读写的嵌入式系统和工业应用。该器件封装为8引脚SOIC，工作温度范围为工业级-40°C至+85°C，适用于各种严苛环境。
容量：1Gbit
组织结构：128M x 8位
接口类型：SPI
时钟频率：最大104MHz
工作电压：1.65V - 3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：8-SOIC
W25N01GVZEIGS 芯片具有高性能和高可靠性的特点。其SPI接口支持高速数据传输，最高时钟频率可达104MHz，适用于需要快速访问和大量数据存储的应用场景。芯片支持1.65V至3.6V的宽电压范围，适应多种电源设计需求。该器件内置ECC（错误校正码）功能，可以自动检测和纠正数据错误，提高了数据存储的可靠性。此外，芯片支持块擦除和页编程操作，具备良好的擦写耐久性和数据保持能力，适合用于工业控制、通信设备、消费电子产品和汽车电子系统等对稳定性要求较高的场合。
这款芯片还具有低功耗特性，在多种工作模式下可实现节能运行，满足便携式设备和低功耗系统的需求。其封装形式为8引脚SOIC，体积小巧，便于在各种PCB布局中使用。W25N01GVZEIGS还支持多种安全功能，如软件和硬件写保护，防止数据被意外修改或删除，确保关键数据的安全性。
W25N01GVZEIGS 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，如工业控制器、通信模块、物联网设备、智能卡终端、汽车电子系统和消费类电子产品。它常用于存储固件、引导代码、系统参数、用户数据等信息，适用于需要频繁读写和长期数据保存的场景。由于其高可靠性和宽温工作范围，也常被用于恶劣环境下的数据存储解决方案。
GD5F1GQ4UCYIG, F59B1G81MBNB2A, MT29F1G01ABBBWBH
