W25N01GVZEIG TR 是 Winbond 公司推出的一款串行NAND闪存芯片,容量为1Gbit(128MB),适用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和工业应用。该芯片采用8引脚或14引脚的SOIC封装,支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口,具有高可靠性和低功耗特性。
容量:1Gbit(128MB)
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
电压范围:2.3V - 3.6V
读取频率:最大104MHz
编程/擦除电压:3.3V
封装类型:SOIC-8 / SOIC-14
工作温度:-40°C ~ +85°C
W25N01GVZEIG TR 采用先进的串行NAND闪存技术,提供高密度和高可靠性的存储解决方案。其主要特性包括:
? 高容量:1Gbit的存储空间,适用于代码存储和数据记录等应用。
? 支持ECC(错误校正码)功能,提升数据读写的可靠性。
? 多种接口模式支持,包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI,提升数据传输速率。
? 低功耗设计,适用于便携式设备和低功耗系统。
? 支持块擦除、页编程和随机读取功能,灵活性高。
? 内置坏块管理,提高产品使用寿命和稳定性。
? 提供硬件写保护和软件写保护功能,防止误操作导致的数据丢失。
W25N01GVZEIG TR 适用于多种嵌入式系统和工业应用,包括:
? 工业控制设备中的程序存储和数据记录。
? 智能电表、医疗设备等需要高可靠性和稳定性的场合。
? 网络设备和通信模块中的固件存储。
? 物联网设备中的数据缓存和日志记录。
? 消费类电子产品如智能手表、穿戴设备等需要低功耗和小封装的存储需求。
Micron MT29F1G01ABAFAB4, Macronix MX30UF1G24FC, Spansion S25FL128S