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W25N01GVTBIG 发布时间 时间:2025/8/20 23:18:59 查看 阅读:12

W25N01GVTBIG 是 Winbond 公司推出的一款串行NAND闪存芯片,其容量为1Gbit(128MB)。该芯片采用标准的SPI(串行外设接口)进行通信,具备高性能和低功耗的特点,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25N01GVTBIG采用8引脚的TSSOP封装,工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),适用于工业控制、消费电子、车载系统等环境条件较为苛刻的应用场景。

参数

容量:1Gbit(128MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V至3.6V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:TSSOP-8
  最大时钟频率:80MHz
  读取电流:8mA(典型值)
  写入/擦除电流:15mA(典型值)
  待机电流:10uA(典型值)
  页面大小:2KB
  块大小:128KB
  ECC支持:内部硬件ECC

特性

W25N01GVTBIG 芯片具有多项突出特性,适合嵌入式系统的复杂需求。
  首先,该芯片采用串行NAND闪存技术,相较于传统的并行NAND闪存,具有更少的引脚数量和更小的封装体积,便于在空间受限的设计中使用。SPI接口的引入使得与主控器的连接更加简便,同时降低了PCB布线的复杂性。
  其次,W25N01GVTBIG 支持2.3V至3.6V的宽电压范围,使其能够在多种电源条件下稳定工作,增强了其在不同应用场景下的适应性。此外,该芯片的低功耗设计在待机模式下仅消耗10uA的电流,非常适合对功耗敏感的应用,如便携式设备和电池供电系统。
  该芯片的工作频率高达80MHz,具备较高的数据传输速率,能够满足对读写速度有较高要求的应用场景。读取和写入电流分别为8mA和15mA,保证了高效的数据处理能力,同时保持了良好的能效比。
  为了提高数据存储的可靠性,W25N01GVTBIG 内置硬件ECC(错误校正码)功能,可自动检测和纠正单比特错误,大幅提升了数据完整性和存储稳定性,减少了主控器的负担。
  最后,W25N01GVTBIG 的封装形式为TSSOP-8,符合工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保其在极端环境下的可靠运行。

应用

W25N01GVTBIG 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统。其SPI接口和低功耗特性使其成为便携式设备、智能卡终端、工业控制系统和物联网(IoT)设备的理想选择。
  在工业控制领域,该芯片可作为程序存储器或数据记录器,用于存储配置信息、校准数据或运行日志,确保设备在断电后仍能保留关键信息。
  在消费电子领域,W25N01GVTBIG 可用于智能家电、可穿戴设备和无线耳机等产品,提供稳定的数据存储解决方案,同时降低功耗和PCB尺寸。
  此外,该芯片也适用于车载电子系统,如车载导航、行车记录仪和远程信息处理设备,其宽电压范围和工业级温度适应性确保其在恶劣的车载环境中稳定运行。
  由于其内置ECC功能,W25N01GVTBIG 也广泛用于需要高数据完整性的应用,如医疗设备、安防监控和数据采集系统。

替代型号

GD25N01G, MX35LF1GE4AD

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W25N01GVTBIG参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格480 : ¥24.73215托盘
  • 系列SpiFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NAND(SLC)
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织128M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页700μs
  • 访问时间7 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(8x6)