W25N01GVSFIG是一款由Winbond公司推出的串行NAND闪存芯片,容量为1Gbit(128MB)。这款芯片设计用于需要高存储密度和低引脚数的应用,例如消费电子、工业控制、汽车电子以及物联网设备。W25N01GVSFIG采用串行外设接口(SPI)进行通信,支持高速数据传输,同时具备高可靠性和低功耗特性。
容量:1Gbit
接口类型:SPI(串行外设接口)
电压范围:1.65V至3.6V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
尺寸:12mm x 8mm
擦除块大小:128KB
页面大小:2KB
读取速度:最大104MHz
编程/擦除周期:10万次
数据保留时间:10年
W25N01GVSFIG具备多项先进的功能和性能优势,适合多种应用场景。
首先,其1Gbit的存储容量可以满足嵌入式系统、固件存储和数据记录等需求,尤其适用于需要较大存储空间但受限于PCB尺寸的设计。SPI接口减少了引脚数量,简化了硬件设计,降低了系统复杂度和成本。
其次,该芯片支持宽电压范围(1.65V至3.6V),使其能够在不同的电源环境下稳定运行,适用于电池供电设备和多种电源管理方案。
再者,W25N01GVSFIG具有高速读取能力,最高可达104MHz,确保了快速的数据访问和系统启动。此外,其擦除块大小为128KB,页面大小为2KB,提供了灵活的存储管理选项,支持高效的读写操作。
该芯片还具备高耐用性,支持10万次编程/擦除周期,数据保留时间长达10年,确保了长期使用的可靠性。工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级和汽车级应用,能够在恶劣环境中稳定运行。
最后,TSOP封装形式不仅提供了良好的电气性能,还增强了机械稳定性,适用于高振动和高冲击的环境。
W25N01GVSFIG广泛应用于需要大容量非易失性存储的场景。例如,在消费电子领域,它可用于智能电视、机顶盒、路由器和可穿戴设备中的固件存储和数据缓存。在工业自动化中,该芯片可作为PLC控制器、工业HMI设备和传感器节点的存储单元。汽车电子领域,W25N01GVSFIG可用于车载信息娱乐系统、仪表盘控制模块和远程信息处理设备。此外,在物联网设备中,如智能家居控制器、安防摄像头和边缘计算节点,该芯片能够提供可靠的存储支持。由于其宽温范围和高可靠性,W25N01GVSFIG也适用于户外设备和恶劣环境下的嵌入式系统。
GD25N01G, MX35LF1GE4AD