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W25M512JWEIQ 发布时间 时间:2025/8/20 16:39:57 查看 阅读:3

W25M512JWEIQ 是一款由 Winbond 公司推出的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为512Mbit(即64MB),主要适用于需要大容量非易失性存储器的应用场合。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口,具有低功耗、高性能和小封装等优点,广泛应用于嵌入式系统、工业控制、通信设备、消费电子产品等领域。W25M512JWEIQ 支持多种电压操作模式,适用于不同应用场景的电源管理需求。

参数

容量:512Mbit(64MB)
  接口类型:SPI(支持标准、双路、四路SPI)
  电压范围:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:WQFN(8mm x 6mm)
  读取速度:最大可达80MHz(SPI模式)
  编程/擦除速度:页编程时间约0.5ms,扇区擦除时间约20ms
  擦除单元:4KB扇区、32KB块、64KB块、全片擦除
  JEDEC标准:兼容JEDEC JESD216标准

特性

W25M512JWEIQ 是一款高性能的串行闪存芯片,其核心特性之一是支持多种SPI模式,包括标准SPI、双线SPI(Dual SPI)和四线SPI(Quad SPI),从而显著提高数据传输速率。芯片的512Mbit容量适用于存储大量代码、固件或数据,适合在需要快速启动和高效存储的嵌入式系统中使用。
  该芯片具有优异的擦写性能,支持4KB、32KB、64KB等不同大小的擦除单元,满足不同数据管理需求。同时,W25M512JWEIQ 还支持高速读取操作,最大频率可达80MHz,确保了快速的数据访问能力。
  为了提高系统的稳定性和可靠性,W25M512JWEIQ 提供了多种保护机制,包括硬件写保护(WP#引脚)和软件写保护功能,可以有效防止误写和误擦除。此外,芯片内置的ECC(错误校正码)功能可以在数据读取过程中自动纠正单比特错误,增强数据的完整性。
  在功耗管理方面,W25M512JWEIQ 采用低功耗设计,在待机模式下的电流消耗极低,非常适合对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和电池供电系统。同时,其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)确保了在各种工业环境下的稳定运行。

应用

W25M512JWEIQ 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中,如智能电表、工业控制器、医疗设备、汽车电子系统等。由于其高速SPI接口和低功耗特性,该芯片也广泛用于消费类电子产品,如智能手表、智能家居设备和穿戴设备中,用于存储固件、用户数据或配置信息。
  在通信设备领域,W25M512JWEIQ 可用于存储网络协议栈、设备配置文件和日志数据。在工业自动化和控制系统中,该芯片可用于存储PLC程序、校准数据和故障记录。此外,W25M512JWEIQ 也适用于需要快速启动的系统,如车载导航系统和远程监控设备,以确保系统在上电后能够迅速进入工作状态。
  该芯片还常用于需要高可靠性和数据完整性的应用场景,例如金融终端设备、安防监控设备和物联网(IoT)节点。其内置的ECC功能和多种写保护机制,使得数据存储更加安全可靠。

替代型号

W25M512JVEIQ、W25M512JVFIQ、W25M512JWWIQ、W25M512JFQIQ

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W25M512JWEIQ参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格480 : ¥46.40325托盘
  • 系列SpiFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织64M x 8
  • 存储器接口SPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页5ms
  • 访问时间7 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-WSON(8x6)