时间：2025/8/21 5:30:38
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W25M02GVTBIG TR 是 Winbond 公司推出的一款大容量串行闪存芯片，属于 NOR Flash 类型。该芯片具有 2Gb（即 256MB）的存储容量，采用串行外设接口（SPI）进行数据通信。W25M02GVTBIG TR 适用于需要高存储容量和高性能的嵌入式系统应用，例如汽车电子、工业控制、网络设备等。该芯片采用小型 TSOP 封装，适合空间受限的设计环境。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合在工业级环境中使用。
容量：2Gb
接口类型：SPI
封装类型：TSOP
工作电压：1.65V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
读取速度：120MHz
擦除时间：批量/扇区擦除
编程时间：页编程（典型值 0.3ms/页）
W25M02GVTBIG TR 提供了多种高性能特性，包括高速 SPI 接口、低功耗设计和宽电压工作范围。其 SPI 接口支持标准、双线和四线模式，提供高达 120MHz 的时钟频率，确保快速的数据读取和写入。该芯片支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护、一次性可编程（OTP）区域，以及用于唯一识别的电子序列号（UID）。此外，W25M02GVTBIG TR 支持 JEDEC 标准的串行闪存可识别指令（SFDP），方便主机系统自动识别芯片特性。其内置的错误检测码（EDC）和纠错码（ECC）功能增强了数据的可靠性。该芯片还支持多个块保护机制，包括顶部/底部保护和临时保护，以防止意外写入或擦除。
W25M02GVTBIG TR 常用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，如汽车导航系统、车载信息娱乐系统（IVI）、工业控制设备、医疗设备、通信模块和网络路由器等。此外，该芯片也适用于需要高可靠性和安全性的应用，如固件存储、数据日志记录和安全认证。
W25M02GVFATR, W25M02GJFIG, W25M02GJVIM
