时间：2025/8/21 4:13:30
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W24257S-70LE 是 Winbond 公司生产的一款 256K 位（32K x 8）的串行EEPROM存储器芯片，采用标准的I2C接口进行通信。该芯片具有低功耗设计，适用于需要非易失性数据存储的应用场景。W24257S-70LE采用8引脚SOIC封装，适用于工业级温度范围，是一款广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备和消费类电子产品中的通用串行EEPROM。
存储容量：256 Kbit (32 KB x 8)
接口类型：I2C
工作电压：1.7V - 5.5V
最大时钟频率：400 kHz
读取电流：1 mA（典型值）
写入电流：3 mA（典型值）
待机电流：2.5 μA（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
W24257S-70LE 是一款高性能、低功耗的串行EEPROM芯片，具备宽电压工作范围（1.7V至5.5V），适用于多种电源环境。其I2C接口支持与主控器之间的高速通信，最大时钟频率可达400 kHz，提高了数据读写效率。
该芯片的低功耗特性使其非常适合用于电池供电设备或对功耗敏感的应用，待机电流仅为2.5 μA。同时，W24257S-70LE具备高可靠性，支持1百万次写入操作，并具有200年的数据保持能力，确保数据长期稳定存储。
内置写保护功能，可以通过硬件引脚或软件控制防止误写入，提高数据安全性。此外，该芯片支持部分页写入和全片擦除功能，便于灵活管理存储空间。
由于其封装小巧（8-SOIC），W24257S-70LE非常适合用于空间受限的设计中，如便携式设备、智能传感器和物联网设备。
W24257S-70LE 主要用于需要非易失性数据存储的嵌入式系统和电子设备中，例如工业控制系统中的参数配置存储、智能仪表的数据记录、消费类电子产品中的用户设置保存等。
此外，该芯片也广泛应用于通信设备、医疗仪器、安防系统、汽车电子模块以及各种需要低功耗、小体积存储方案的物联网设备中。
AT24C256B-SSHL-T, 24LC256-I/P, M24C256-BRMN6TP/K]
