W23X64BVH04 是 Winbond 公司生产的一款 NOR 闪存(Flash Memory)芯片,广泛用于需要高速读取和代码存储的应用中。该芯片容量为 64 Mbit(8 MB),支持多种读取模式,例如快速读取和双路/四路 I/O 模式,以提高数据吞吐量。W23X64BVH04 的封装形式为 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装),适用于空间受限的设计。该芯片工作温度范围为工业级标准(-40°C 至 +85°C),适合在各种工业和消费类电子设备中使用。
容量:64 Mbit
电压范围:2.3V 至 3.6V
读取模式:标准 SPI、快速 SPI、Dual I/O、Quad I/O
时钟频率:高达 104 MHz
封装类型:WLCSP
工作温度:-40°C 至 +85°C
擦除操作:支持块擦除、扇区擦除
写保护功能:硬件写保护、软件写保护
待机电流:低功耗模式下小于 10 μA
W23X64BVH04 NOR 闪存芯片具有多项关键特性,确保其在复杂环境下的可靠性和性能。首先,该芯片支持多种读取模式,包括标准 SPI、快速 SPI、Dual I/O 和 Quad I/O,允许用户根据系统需求优化数据吞吐量,尤其适合需要高速代码执行的嵌入式系统。其次,W23X64BVH04 提供了灵活的存储器组织架构,包括可配置的块和扇区大小,支持精细的擦除和写入操作,提升存储管理的灵活性。此外,该芯片集成了硬件和软件写保护机制,防止意外的数据修改,提高数据存储的安全性。W23X64BVH04 还具备低功耗特性,在待机模式下电流消耗低于 10 μA,非常适合电池供电设备。其 WLCSP 封装形式不仅节省空间,还提高了热管理和机械稳定性,适用于高密度 PCB 设计。最后,W23X64BVH04 的工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C 至 +85°C),确保其在各种恶劣环境下的稳定运行。
W23X64BVH04 广泛应用于需要高速代码存储和可靠数据存储的嵌入式系统中。例如,该芯片常用于工业控制系统、智能仪表、医疗设备、消费类电子产品(如智能手表、无线耳机)以及物联网(IoT)设备中,用于存储固件、引导代码和关键数据。由于其支持多种高速读取模式,W23X64BVH04 非常适合需要 XIP(Execute In Place)模式的系统,允许处理器直接从闪存中执行代码,而无需将代码加载到 RAM 中,从而减少系统启动时间和内存占用。此外,该芯片的低功耗特性也使其成为便携式设备和电池供电系统的理想选择。
W25Q64JV、IS25LP064A、MX25U6435F