类型：硅NPN光电晶体管
　　封装形式：SMD（表面贴装）
　　通道数：1
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：70 V
　　最大发射极-集电极电压（VECO）：7 V
　　最大集电极电流（IC）：100 mA
　　最大功耗（Pd）：150 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS（1分钟，AC）
　　响应时间（上升/下降）：典型值 4 μs / 3 μs
　　波长敏感峰值：约 880 nm
　　电流传输比（CTR）：最小值 50%，典型值 100%（测试条件依具体应用电路而定）
　　引脚数：4 或 6（依具体封装版本而定）
　　认证：符合 UL1577、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 标准

VY22187B3光电晶体管具备出色的电气隔离性能，能够有效阻断高电压干扰并防止接地环路问题，确保系统运行的安全性与稳定性。其内部采用高纯度硅材料制造的光电探测器对近红外光谱区域（尤其是850nm至900nm波段）具有高度敏感性，非常适合与常用的AlGaAs红外LED搭配使用，构成高效的光电耦合器模块。器件的电流传输比（CTR）表现优异，在额定输入电流下可提供较高的输出电流增益，从而减少后续放大电路的需求，简化整体设计复杂度。
　　该器件的响应速度较快，上升和下降时间均在微秒级别，适用于中高频信号传输场景，例如开关电源中的反馈控制、数字信号隔离以及串行通信接口（如RS-485、CAN总线）的隔离保护。同时，由于采用了表面贴装封装技术，VY22187B3具有较小的占板面积和良好的热传导性能，有利于提高PCB布局密度并适应紧凑型电子产品设计需求。
　　在环境适应性方面，VY22187B3表现出较强的抗温漂能力和长期老化稳定性，即使在恶劣工业环境下也能保持可靠的性能输出。其封装材料经过严格筛选，具备优异的耐湿性和抗紫外线能力，能够在高温高湿环境中长期工作而不发生性能退化。此外，该器件通过了多项国际安全认证，包括UL、CSA和VDE标准，确保其在医疗设备、工业自动化和电力系统等关键应用中的合规性和安全性。最后，该产品支持自动贴片工艺，适合大规模生产使用，提升了制造效率和产品一致性。

VY22187B3广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在工业控制领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）输入/输出模块、继电器驱动电路和传感器信号隔离，以防止高压瞬态对低压控制电路造成损害。在电源管理系统中，该器件被用作开关电源（SMPS）的反馈回路组件，实现初级侧与次级侧之间的隔离式电压调节，提升系统的安全等级和稳定性。
　　在通信接口方面，VY22187B3可用于隔离RS-232、RS-485、CAN等工业总线信号，避免不同设备间因地电位差引起的干扰或损坏。在电机驱动和逆变器系统中，它也常作为栅极驱动信号的隔离元件，保障功率级与控制级之间的安全通信。
　　此外，该器件还适用于医疗电子设备中的信号隔离环节，因其具备高绝缘强度和低漏电流特性，能满足医疗设备对患者保护（MOPP）的严格要求。其他应用场景还包括不间断电源（UPS）、智能电表、电池管理系统（BMS）以及家用电器中的微处理器接口隔离等。凭借其高可靠性、小尺寸和良好兼容性，VY22187B3已成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。

VY22187B3