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VVZ12-08G01 发布时间 时间:2025/8/6 6:44:24 查看 阅读:26

VVZ12-08G01 是一款由 Vishay Siliconix 制造的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率功率转换和开关应用。该器件采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻、高功率密度和优异的热性能,适用于各种需要高可靠性和高性能的电子设备。VVZ12-08G01 属于N沟道增强型MOSFET,工作电压为12V,最大电流能力较强,适合用于DC-DC转换器、负载开关、电机控制、电源管理等应用领域。

参数

类型:N沟道
  最大漏极电压(Vdss):12V
  最大源极电压(Vgss):±12V
  最大连续漏极电流(Id):8A
  导通电阻(Rds(on)):0.016Ω @ Vgs=4.5V
  栅极电荷(Qg):13nC @ Vgs=4.5V
  输入电容(Ciss):520pF @ Vds=6V
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:PowerPAK SO-8

特性

VVZ12-08G01 的关键特性之一是其低导通电阻(Rds(on)),仅为0.016Ω,这有助于降低导通损耗,提高系统效率。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,实现了更高的功率密度和更小的芯片尺寸,同时保持良好的热管理能力。此外,该MOSFET具有快速开关特性,栅极电荷(Qg)仅为13nC,能够有效减少开关损耗,提高整体系统性能。
  该器件的输入电容(Ciss)为520pF,在Vds为6V时,有助于减少高频开关应用中的驱动损耗。VVZ12-08G01 的最大连续漏极电流为8A,适用于多种中等功率级别的应用。该MOSFET支持栅极驱动电压为4.5V时的完全导通状态,确保在低压控制系统中也能可靠运行。
  封装方面,VVZ12-08G01 采用PowerPAK SO-8封装,这是一种低热阻、高散热效率的表面贴装封装,适用于高密度PCB布局。该封装具有优良的热性能,能够有效将芯片产生的热量传导到PCB上,从而提升器件在高负载条件下的稳定性与可靠性。此外,该封装符合RoHS环保标准,不含铅和卤素,适用于环保要求较高的电子设备制造。
  在可靠性方面,VVZ12-08G01 设计用于工业级工作温度范围(-55°C至+150°C),能够在各种恶劣环境下稳定运行。该器件的栅极保护采用±12V的额定电压设计,防止因过高的栅极电压导致器件损坏,从而提高系统的稳定性和长期使用寿命。

应用

VVZ12-08G01 由于其高效能和高可靠性,广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  1. DC-DC转换器:该MOSFET适用于同步整流和高频开关应用,可显著提高转换器的效率并减小整体尺寸。
  2. 电池管理系统:在电池供电设备中,VVZ12-08G01 可用于控制充放电路径,实现高效的能量管理和保护机制。
  3. 电机控制:适用于小型电机驱动电路,提供快速开关响应和低导通损耗,确保电机运行的平稳性和效率。
  4. 负载开关:用于电源管理系统中的负载切换,能够有效控制不同负载之间的能量分配,避免过载风险。
  5. 电源管理模块:在嵌入式系统、工业控制设备和消费类电子产品中作为功率开关使用,实现高效的电源分配与管理。
  6. LED照明驱动:在LED照明系统中作为调光和开关控制元件,提供稳定的电流控制和高效的能量转换。

替代型号

SiZ120DT, TPS62130A, AO4406, NVTFS5C471NL, FDS6680

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