时间：2025/12/5 17:44:11
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VLS252010ET-6R8M 是TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电感（SMD Power Inductor），属于VLS系列，专为高密度、高性能的电源电路设计。该电感采用金属合金粉末磁芯材料，具有优异的磁屏蔽特性，能够有效降低电磁干扰（EMI），适用于便携式电子设备和高效率DC-DC转换器。其小型化封装尺寸为2.5mm x 2.0mm，高度低至1.0mm，适合空间受限的应用场景。该器件额定电感值为6.8μH，允许±20%的公差（M级精度），在保证性能的同时提供了良好的制造兼容性。VLS252010ET-6R8M具备较高的饱和电流和温升电流能力，能够在大电流负载下保持稳定的电感性能，不易因磁芯饱和而导致电路失效。此外，该电感采用端电极结构，具备良好的焊接可靠性和机械强度，支持回流焊工艺，适用于自动化表面贴装生产线。由于其低直流电阻（DCR）特性，可有效减少功率损耗，提高电源系统的整体效率。该产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备以及各类便携式消费类电子产品中的电源管理模块，如降压型（Buck）、升压型（Boost）或升降压型（Buck-Boost）转换器。
型号：VLS252010ET-6R8M
制造商：TDK
封装/尺寸：2520（2.5mm x 2.0mm）
高度：1.0mm
电感值：6.8μH
公差：±20%
直流电阻（DCR）：典型值约390mΩ
额定电流（Isat）：约740mA（电感下降30%）
温升电流（Irms）：约720mA（温升40°C）
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
屏蔽类型：金属合金磁芯屏蔽
端子类型：端面电极，无铅兼容
安装方式：表面贴装（SMD）
应用标准：符合AEC-Q200（部分版本可能适用）
RoHS合规性：符合
VLS252010ET-6R8M采用先进的金属合金磁芯材料技术，这种材料由精细分布的铁硅铝或其他软磁合金粉末与绝缘介质混合而成，经过高温压制和固化处理形成一体成型结构。该结构不仅提高了磁芯的机械强度，还显著降低了涡流损耗，从而提升了电感在高频开关电源环境下的效率表现。由于其全屏蔽结构设计，磁场几乎完全被封闭在元件内部，极大地减少了对外部元件的电磁干扰（EMI），这在高密度PCB布局中尤为重要，有助于简化EMC设计流程并提升系统稳定性。该电感具有出色的直流叠加特性，在大电流通过时仍能维持较高的剩余电感值，避免因磁饱和导致的电流突变或控制环路失稳问题。其饱和电流定义为电感值下降30%时对应的电流值，本型号可达约740mA，表明其在实际应用中能够承受较大幅度的瞬态负载变化。
此外，该器件拥有较低的直流电阻（DCR），典型值约为390mΩ，这意味着在相同工作电流下产生的I2R铜损更小，有助于提高电源转换效率，延长电池续航时间，特别适用于移动终端设备。其温升电流（Irms）为720mA，表示在该电流持续作用下，元件自身温升不超过40°C，体现了良好的热管理能力。产品的工作温度范围宽达-40°C至+105°C，可在恶劣环境下稳定运行，适用于工业级和消费级多种应用场景。所有端电极均采用多层镀层结构（如Ni-Cu-Sn），确保良好的可焊性和长期可靠性，防止焊点老化或开裂。整个制造过程遵循严格的品质控制标准，保证批次一致性，适用于自动化贴片生产线，提升制造良率。
VLS252010ET-6R8M主要用于各类便携式电子设备的电源管理系统中，尤其是在需要高效能、小体积电感的DC-DC转换电路中表现出色。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能手表等可穿戴设备中的PMU（电源管理单元）供电路径，用于构建降压型（Buck Converter）稳压电路，将电池电压高效地转换为处理器、内存、传感器等核心部件所需的低压电源（如1.8V、3.3V或5V）。此外，它也可用于USB PD充电模块、无线充电接收器、蓝牙耳机电源管理、TWS耳机盒内的升压电路等场合。在笔记本电脑或超极本的待机电源（RTC电源）、背光驱动电路或摄像头模组供电中也有广泛应用。
由于其低EMI特性，该电感特别适合用于对电磁兼容性要求较高的射频模块附近，例如Wi-Fi/BT模块、NFC芯片或GPS接收器的电源滤波网络，以避免电感噪声干扰敏感信号链。在工业控制领域，如小型PLC、传感器节点或IoT网关设备中，该器件可用于隔离式电源或非隔离式开关稳压器，提供稳定可靠的储能元件。同时，因其符合RoHS标准且具备良好的温度适应性，也适用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助系统中的次级电源轨设计。总之，凡是对空间、效率、噪声和可靠性有综合要求的现代电子系统，VLS252010ET-6R8M都是一个理想的功率电感选择。
LQMHPN252010D-6R8M
