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VLS252008ET-1R0N 发布时间 时间:2025/12/5 18:34:01 查看 阅读:20

VLS252008ET-1R0N 是由Vishay Dale生产的一款高效率、表面贴装的功率电感器,属于VLS252008ET系列。该器件专为在DC-DC转换器、电源管理模块以及其他需要紧凑型、大电流能力电感的应用中使用而设计。其结构采用金属合金磁粉芯材料,具有优异的抗饱和特性和低漏磁性能,适合在高频率开关电源环境中稳定工作。该电感器封装尺寸为2.5 mm x 2.0 mm,高度仅为0.8 mm,符合小型化和轻薄化电子产品的发展趋势,广泛应用于移动设备、便携式电子、物联网设备以及嵌入式系统中。
  VLS252008ET-1R0N 的电感值为1.0 μH,额定电流高达1.3 A(基于温升40°C的条件),同时具有较低的直流电阻(典型值约为85 mΩ),有助于降低导通损耗,提高整体电源转换效率。该器件采用无铅、符合RoHS标准的端子涂层,具备良好的焊接可靠性和耐热性,支持回流焊工艺,适用于自动化SMT生产线。此外,其屏蔽结构有效减少电磁干扰(EMI),提升了系统的电磁兼容性。

参数

产品型号:VLS252008ET-1R0N
  电感值:1.0 μH
  允许偏差:±30%
  额定电流(Idc):1.3 A(温升40°C)
  饱和电流(Isat):1.6 A(电感下降30%)
  直流电阻(DCR):85 mΩ(典型值)
  自谐振频率(SRF):>100 MHz(典型)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装尺寸:2.5 mm x 2.0 mm x 0.8 mm
  安装类型:表面贴装(SMD)
  磁芯材料:金属合金粉末
  屏蔽类型:全屏蔽结构
  端接材料:无铅Sn电镀
  应用标准:符合AEC-Q200(部分等级)

特性

VLS252008ET-1R0N 采用先进的金属合金磁粉压制成型技术,这种材料相比传统的铁氧体磁芯具有更高的饱和磁通密度,能够在大电流下保持电感值的稳定性,避免因磁芯饱和导致的性能骤降。其全屏蔽结构不仅有效抑制了外部电磁干扰的辐射,也增强了对周围电路的抗干扰能力,特别适用于高密度PCB布局环境。该电感器在高频开关条件下仍能维持较低的铁损和涡流损耗,从而提升电源系统的整体效率。
  该器件具备出色的温度稳定性,在-40°C至+125°C的工作范围内,电感值变化较小,确保了在各种恶劣环境下的可靠运行。其低直流电阻设计显著降低了I2R损耗,尤其在大电流输出的降压或升压转换器中表现优异。此外,VLS252008ET-1R0N 具有良好的机械强度和抗振动性能,适合用于汽车电子、工业控制等对可靠性要求较高的场景。
  由于其超薄外形(仅0.8 mm高),该电感非常适合空间受限的应用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。其SMD封装形式支持高速贴片机作业,提高了生产效率和良率。同时,产品符合RoHS与无卤素要求,满足现代绿色电子制造的标准。Vishay还提供了完整的测试报告和SPICE模型支持,便于工程师进行电路仿真与设计验证。

应用

主要用于便携式消费类电子产品中的DC-DC转换器,例如智能手机、智能手表、无线耳机等;
  适用于电池供电设备的电源管理系统,提供高效的电压调节;
  用于物联网节点、传感器模块和微型控制器单元(MCU)的电源滤波与储能;
  在汽车电子中用于车身控制模块、信息娱乐系统及ADAS相关电源电路;
  适用于工业级电源模块、FPGA和ASIC的辅助供电路径;
  可用于LED驱动电路、无线充电接收端的滤波电感环节;
  作为开关稳压器中的功率电感,配合同步整流IC实现高效能量转换。

替代型号

SLF252008T-1R0N
  XAL2520-101MEC
  NR2520T-1R0N
  CDL2520-1R0NC
  IT2520B-1R0N

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VLS252008ET-1R0N参数

  • 现有数量2,000现货
  • 价格1 : ¥3.02000剪切带(CT)2,000 : ¥1.21403卷带(TR)
  • 系列VLS-E
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感1 μH
  • 容差±30%
  • 额定电流(安培)970 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)1.2A
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)219 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 电感频率 - 测试1 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳非标准
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.031"(0.80mm)