产品系列：IHLP
　　封装尺寸：2016（2.0 mm x 1.6 mm x 1.0 mm）
　　电感值：0.47 μH
　　电感公差：±20%
　　额定电流（Isat）：3.3 A（基于ΔL = 30%）
　　额定电流（Irms）：2.7 A（温升40°C）
　　直流电阻（DCR）：35 mΩ 典型值
　　自谐振频率（SRF）：100 MHz 最小值
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（最高+155°C峰值）
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　核心类型：屏蔽式铁氧体磁芯
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：银镀层，兼容无铅焊接
　　符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200（部分等级）

VLS201610HBX-R47M-GX 采用先进的模压一体成型技术，将铜合金引线框架与高性能铁氧体粉末磁芯紧密结合，形成全屏蔽结构，有效抑制了磁通泄漏，显著降低电磁干扰（EMI），提升系统EMC性能。其低直流电阻设计（典型值35 mΩ）减少了导通损耗，在大电流条件下仍能维持较低温升，提高了电源转换效率，尤其适合用于电池供电设备以延长续航时间。该电感器具备优异的电流处理能力，饱和电流（Isat）高达3.3 A（ΔL下降30%时），确保在瞬态负载或启动过程中不会因磁芯饱和而导致性能骤降或电路失效。同时，其温升电流（Irms）为2.7 A，在持续负载下温升控制良好，增强了长期运行的稳定性。
　　该器件的工作温度范围宽达-55°C至+125°C，可在极端环境下稳定工作，适用于工业级和部分汽车级应用场景。其结构坚固，抗震性强，且具备良好的耐湿性和抗老化性能，经过严格的高温高湿偏压测试验证。由于采用SMD表面贴装封装，便于自动化贴片生产，提升了制造效率和一致性。此外，该电感器具有较高的自谐振频率（SRF ≥ 100 MHz），使其在MHz级别的开关频率下仍能保持良好的电感特性，适用于现代高频同步降压变换器、多相VRM等先进电源拓扑结构。整体设计兼顾了小型化、高功率密度与高可靠性，是高端便携设备电源设计中的理想选择。

该电感器广泛应用于各类需要高效率、小体积和大电流能力的直流-直流（DC-DC）转换电路中。典型应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式消费电子产品中的电源管理模块，用于降压型（Buck）转换器的储能元件，提供稳定的电压输出并优化能效表现。在无线通信模块、Wi-Fi模组、蓝牙芯片组的供电路径中，该器件可有效滤除高频噪声，提高信号完整性。此外，它也适用于服务器和路由器中的点负载电源（POL），为FPGA、ASIC、MCU等数字芯片提供低纹波、高响应速度的供电支持。
　　在汽车电子领域，得益于其通过AEC-Q200认证的部分等级特性，该电感可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电、车内网络节点等非动力总成类电子控制单元。在工业控制设备中，如PLC、HMI、智能仪表等，该器件能够承受较恶劣的电气和机械环境，保障系统长期可靠运行。此外，还可用于LED驱动电源、USB PD快充适配器、IoT终端节点等新兴应用领域，满足对微型化和高性能日益增长的需求。

IHLP-2016AB-01-R47M-01
　　IHLP-2016BE-01-R47M-01
　　SPM2016H-R47M