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VLS201610HBX-2R2M 发布时间 时间:2025/12/4 10:32:25 查看 阅读:18

VLS201610HBX-2R2M是一款由Vishay Dale(威世达勒)生产的表面贴装功率电感器,属于VLS-HBX系列。该系列产品专为高电流、小尺寸应用而设计,采用金属合金粉末磁芯和扁平线绕组结构,具有出色的直流偏置特性、低损耗和良好的温度稳定性。该型号的标称电感值为2.2μH,额定电流可达较高水平,适用于便携式电子设备中的电源管理电路,如DC-DC转换器、电压调节模块(VRM)以及电池供电系统等。其小型化2016封装(2.0mm x 1.6mm)使其非常适合空间受限的应用场景,同时具备良好的抗电磁干扰能力。器件符合RoHS和AEC-Q200标准,适用于工业、消费类及汽车电子领域。

参数

产品系列:VLS-HBX
  电感值:2.2 μH
  电感公差:±20%
  额定电流(Isat):1.85 A
  额定电流(Irms):1.9 A
  直流电阻(DCR):54 mΩ 典型值
  自谐振频率(SRF):60 MHz 最小值
  尺寸(长×宽×高):2.0 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C(最高+155°C峰值)
  封装类型:2016(0806英制)表面贴装
  屏蔽类型:磁屏蔽结构
  热阻:约 70 K/W
  安装方式:回流焊或波峰焊

特性

VLS201610HBX-2R2M采用先进的金属合金磁芯材料与扁平铜线绕组技术相结合的设计,显著提升了电感器在高电流条件下的性能表现。其核心优势之一是优异的直流偏置特性,即在大电流通过时仍能保持较高的电感值不显著下降,这对于现代高效能DC-DC降压变换器至关重要。传统的铁氧体磁芯电感在电流增加时容易出现饱和现象,导致电感量急剧降低,进而影响电源稳定性;而该器件所使用的合金粉末磁芯具有更高的饱和磁通密度,有效延缓了磁饱和的发生,确保系统在负载突变时仍能稳定运行。
  此外,该电感具备极低的直流电阻(DCR),典型值仅为54mΩ,这直接降低了导通损耗,提高了电源转换效率,尤其在电池供电设备中可延长续航时间。同时,由于采用了全屏蔽结构,磁场被有效封闭在元件内部,大幅减少了对外部元件的电磁干扰(EMI),有助于简化PCB布局并满足EMC认证要求。屏蔽设计还增强了抗外部磁场干扰的能力,适合多通道电源或多层板密集布线环境。
  热管理方面,VLS201610HBX-2R2M可在-40°C至+125°C的宽温范围内正常工作,并支持短时高达+155°C的峰值温度,表现出良好的热稳定性。其热阻约为70K/W,在高负载条件下能够有效散热,避免因温升过高而导致性能劣化或可靠性下降。器件支持回流焊工艺,兼容无铅焊接流程,符合现代绿色制造标准。整体结构坚固,机械强度高,耐振动和冲击性能良好,适用于移动设备及车载电子等严苛使用环境。

应用

该电感广泛应用于各类需要小型化、高效率电源解决方案的电子产品中。典型应用场景包括便携式消费类设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的降压型DC-DC转换器,用于为处理器、内存、传感器等提供稳定的低压电源。在这些设备中,电源效率和空间利用率极为关键,VLS201610HBX-2R2M凭借其小尺寸和高电流处理能力成为理想选择。
  此外,它也适用于工业控制模块、物联网终端节点、无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙模块)的电源滤波与能量存储环节。在汽车电子领域,尽管该型号未明确标注为AEC-Q200完全认证产品,但同系列部分型号可用于车身控制单元、信息娱乐系统或辅助驾驶系统的非安全关键电源电路中。还可用于FPGA、ASIC、DSP等数字芯片的核电压供电路径,配合同步整流控制器构建高性能POL(Point-of-Load)转换器。其低EMI特性也有助于通过电磁兼容测试,适用于对噪声敏感的音频、射频前端供电设计。

替代型号

[
   "VLS201610HBX-2R2MR",
   "SLF201610TR-2R2N",
   "CDRH8DNP-2R2NC",
   "LQM2HP2R2MJ0L",
   "SRP2016A-2R2M"
  ]

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VLS201610HBX-2R2M参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列VLS-HBX
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯金属
  • 电感2.2 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)1.45 A
  • 电流 - 饱和 (Isat)1.7A
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)170 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 电感频率 - 测试1 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0806(2016 公制)
  • 供应商器件封装2016
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.039"(1.00mm)