您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VLF302515MT-150M

VLF302515MT-150M 发布时间 时间:2025/12/5 10:34:32 查看 阅读:63

VLF302515MT-150M是一款由TDK公司生产的表面贴装功率电感器,属于VLF系列。该系列产品专为高电流、低损耗应用设计,采用金属合金粉末磁芯和扁平线圈结构,提供了优异的磁屏蔽性能和热稳定性。VLF302515MT-150M的具体尺寸为3.0 x 2.5 x 1.5 mm,符合小型化电子设备对空间紧凑的要求,广泛应用于移动通信设备、电源管理模块以及便携式消费电子产品中。这款电感具有较高的饱和电流和温升电流能力,能够在严苛的工作条件下保持稳定的电感值输出。其低直流电阻(DCR)特性有助于减少能量损耗,提高电源转换效率,特别适用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、电压调节模块(VRM)等高频电源电路中。此外,该器件具备良好的抗振动和机械强度,适合自动化贴片生产工艺,并能在宽温度范围内可靠运行。

参数

产品系列:VLF
  型号:VLF302515MT-150M
  封装尺寸:3.0 x 2.5 x 1.5 mm
  电感值:15 μH
  公差:±20%
  额定电流(Isat):1.3 A
  额定电流(Irms):1.1 A
  直流电阻(DCR):0.125 Ω
  自谐振频率(SRF):≥20 MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +155°C
  磁屏蔽类型:金属合金磁芯
  安装方式:表面贴装(SMD)
  端子材料:铜合金镀锡
  热阻特性:良好散热设计
  RoHS合规性:符合

特性

VLF302515MT-150M采用先进的金属合金粉末压制磁芯技术,这种材料相较于传统的铁氧体磁芯具有更高的饱和磁通密度,使其在大电流通过时仍能维持较高的电感稳定性,有效防止因磁饱和导致的性能下降。其内部线圈采用扁平铜线绕制,显著降低了集肤效应带来的高频损耗,同时减小了整体绕组的高度,有利于实现更薄型化的封装。该电感器具备优异的直流叠加特性,在施加额定直流偏置电流后,电感值下降幅度控制在合理范围内,确保电源系统在负载变化时依然稳定工作。
  该器件的全屏蔽结构不仅抑制了电磁干扰(EMI),还减少了对外部元件的耦合噪声,提升了整个电路的电磁兼容性(EMC)。这对于高密度布局的现代PCB设计尤为重要,能够避免邻近信号线受到磁场干扰而产生误动作或噪声。此外,其低直流电阻(仅约0.125Ω)意味着在传导大电流时产生的焦耳热较低,从而提高了电源系统的整体效率并延长了周边元件的使用寿命。
  在可靠性方面,VLF302515MT-150M经过严格的环境测试,包括高温高湿储存、温度循环、机械冲击与振动试验,确保在恶劣环境下长期稳定运行。其端子采用铜合金基材并进行镀锡处理,增强了焊接可靠性和耐腐蚀能力,适用于回流焊工艺。该产品符合RoHS指令要求,无铅且环保,满足当前主流电子产品对绿色制造的需求。由于其综合性能优越,常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端中的电源模块设计。

应用

主要用于移动设备中的DC-DC转换器电路,如智能手机和平板电脑的主电源管理单元;适用于高效率开关电源(SMPS)中作为储能和滤波元件;可用于电池供电系统的电压调节模块(VRM),提供稳定的电压输出;在无线耳机、智能手表等可穿戴设备中用于微型电源模块设计;支持PoE(以太网供电)相关设备的电源滤波应用;适用于需要低噪声和高抗干扰能力的工业控制与传感器供电电路;也可用于汽车电子中的非动力域低压电源系统,如信息娱乐系统和车载导航设备的DC-DC变换器中。

VLF302515MT-150M推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VLF302515MT-150M资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

VLF302515MT-150M参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列VLF-MT
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感15 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)990 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)560mA
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)330 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 电感频率 - 测试1 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳非标准
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.118" 长 x 0.098" 宽(3.00mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.059"(1.50mm)