VJ2225Y104KXAAT 是一种由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRJ系列。该电容器采用贴片式封装,适合表面贴装技术(SMT)应用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、旁路和储能等功能。
该型号中的具体信息可以分解如下:VJ表示产品系列,2225代表尺寸代码(约2.2mm x 2.5mm),Y104表示标称电容值为0.1μF(100nF),K表示容差为±10%,XAA表示温度特性为C0G(-55°C至+125°C,温度系数为0±30ppm/°C),T则表示包装形式为编带包装。
标称电容值:100 nF
容差:±10%
额定电压:50 V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:2225 (EIA 805)
温度特性:C0G
直流电阻(ESR):非常低(典型值取决于频率)
绝缘电阻:高(通常大于10 GΩ)
高度:约0.9 mm
重量:约1.6 mg
VJ2225Y104KXAAT 具有高可靠性和稳定性,尤其适合需要高频性能和低损耗的应用场景。
1. 温度特性为C0G,这意味着其电容值在宽温度范围内变化极小,温度系数接近零(0±30 ppm/°C)。因此,它非常适合用于对温度稳定性要求较高的精密电路。
2. 其±10%的容差使得该元件能够满足大多数通用设计需求,同时保持成本效益。
3. 封装尺寸为2225(EIA 805),具有较大的电容体积比,能够在有限的空间内提供更高的电容值。
4. 额定电压为50V,适用于波、信号耦合等。
5. 贴片式封装支持高效的自动化生产流程,提高了装配速度和可靠性。
VJ2225Y104KXAAT 的典型应用场景包括:
1. 滤波:用于电源电路中的输入输出滤波,消除噪声和纹波。
2. 耦合:在放大器或缓冲器电路中,用作信号耦合电容以隔离直流成分。
3. 旁路:在集成电路的电源引脚附近使用,为芯片提供稳定的供电并抑制高频干扰。
4. 储能:在一些脉冲负载电路中,用作临时能量存储元件。
5. 工业设备、汽车电子、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)以及通信模块等领域的各种电路设计中均有广泛应用。
VJ2225Y104K01A, GRM22BR61H104KA88D, C2012X7R1H104K125AB