VJ1812Y103JXPAT5Z 是一种由 Vishay 提供的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Y5V 介质系列。该电容器适用于需要高频滤波、耦合和旁路等应用场景。其小型化设计和高可靠性使其非常适合用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。
VJ1812Y103JXPAT5Z 的封装为 1206,采用表面贴装技术(SMD),适合自动化生产线应用。由于采用了 Y5V 介质材料,它在温度稳定性方面有一定的限制,但具有较高的电容值密度。
电容值:0.1μF
额定电压:50V
公差:±20%
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
介质材料:Y5V
封装类型:1206 (3216 Metric)
安装方式:表面贴装 (SMD)
ESR(等效串联电阻):低
失效模式:非可恢复型
VJ1812Y103JXPAT5Z 具有以下显著特性:
1. 高电容密度:得益于 Y5V 介质材料,此电容器可以在较小的体积内提供较高的电容值。
2. 小型化设计:采用 1206 封装,适合现代电子设备对小型元器件的需求。
3. 稳定性适中:虽然 Y5V 材料在温度变化时电容值会有一定波动,但在某些非关键应用中仍表现出色。
4. 成本效益高:与更高性能的 X7R 或 C0G 介质相比,Y5V 材料成本更低,适合预算有限的应用场景。
5. 自动化友好:表面贴装设计使其易于集成到大规模生产的电路板中。
VJ1812Y103JXPAT5Z 电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:用作电源模块中的去耦电容或高频噪声抑制元件。
3. 通信设备:如路由器、交换机等网络设备中的信号调理和滤波。
4. 音频设备:用于音频放大器中的耦合和旁路。
5. 计算机外设:键盘、鼠标等设备中的信号完整性优化。
需要注意的是,由于其温度特性限制,不建议将其用于对温度稳定性要求极高的场合。
VJ1812Y103KXPA1T5Z
VJ1812Y103KXPA1T4Z
VJ1812Y103JXPA1T5Z