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VJ1808Y471MXEAT5Z 发布时间 时间:2025/6/12 2:08:50 查看 阅读:31

VJ1808Y471MXEAT5Z 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 的产品线。该型号采用X7R介质材料,具有高可靠性和稳定的电气性能,适合用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。此电容器支持表面贴装技术 (SMT),适用于自动化生产和高密度电路板设计。

参数

容量:47pF
  额定电压:50V
  封装尺寸:1808 (公制 1.8mm x 0.8mm)
  介质材料:X7R
  容差:±5%
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  ESL:0.3nH
  ESR:0.01Ω

特性

VJ1808Y471MXEAT5Z 具有优良的温度稳定性和频率特性,其 X7R 介质确保了在宽温度范围内电容量的变化率小于 ±15%。此外,这款电容器还具备低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR),使其非常适合高频应用。由于采用了紧凑的 1808 封装,它能够有效节省 PCB 空间,同时保持良好的电气性能。
  此外,该电容器符合 RoHS 标准,并且通过了无铅焊接工艺测试,满足环保要求。

应用

VJ1808Y471MXEAT5Z 广泛应用于需要小型化和高性能的场景中,例如:
  1. 滤波电路中的高频旁路和去耦功能。
  2. 射频 (RF) 模块中的匹配网络。
  3. 数据通信设备中的信号调节。
  4. 工业自动化设备中的电源管理部分。
  5. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的信号完整性优化。

替代型号

VJ1808Y471KXEAT1Z
  VJ1808Y471MNXPAJ0Z
  GRM188R71C470J88D

VJ1808Y471MXEAT5Z参数

  • 标准包装2,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列VJ HVArc Guard™
  • 电容470pF
  • 电压 - 额定500V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳1808(4520 公制)
  • 尺寸/尺寸0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.067"(1.70mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高电压,Arc Guard?
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-