VJ1808Y104MXBAT是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号属于GRM系列,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中。其主要功能是用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景,以确保电路的稳定运行。
该电容器采用了X7R介质材料,这种介质具有良好的温度特性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内能够保持稳定的电容值。
电容值:0.1μF
额定电压:6.3V
尺寸:1808英寸(公制4.5x3.2mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C至+125°C
封装类型:表面贴装(SMD)
VJ1808Y104MXBAT的主要特点是其采用X7R介质材料,使得电容器在宽温度范围内具有出色的容量稳定性。此外,该型号的损耗因子较低,适合高频应用环境。
该电容器还具备较高的耐湿性,能够在潮湿环境中保持可靠的性能。同时,由于采用了多层陶瓷结构,其体积小巧但容量密度高,非常适合空间受限的设计需求。
VJ1808Y104MXBAT符合RoHS标准,并通过了JEDEC标准测试,保证了产品的环保特性和可靠性。
这款电容器适用于多种消费类电子产品、工业设备以及通信设备中的滤波和去耦应用。例如,在电源模块中可以作为输出滤波电容,提高电源质量;在音频电路中可用作耦合电容,传递信号并隔直;在微处理器或数字电路中可提供旁路功能,减少噪声干扰。
此外,它还可用于LED驱动器、无线通信模块以及其他需要小型化设计的应用场合。
C1808X7R1E104K080AA
ECJ-18A104KAQ
CL21A104KA5NNNC