时间：2025/6/6 19:46:36
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VJ1206Y822KXQPW1BC 是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。该型号具有高容量和小尺寸的特点，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制系统等领域。其设计符合 RoHS 标准，并采用无铅焊接工艺，适用于自动化生产线上的回流焊工艺。
这种电容器适合在需要高容量但对成本敏感的应用场景中使用，例如滤波、旁路、耦合等电路功能。
封装：1206
电容值：0.82μF
额定电压：16V
公差：±20%
直流偏置特性：有
温度范围：-30℃ 至 +85℃
介质材料：Y5V
工作温度系数：+22/-82%
VJ1206Y822KXQPW1BC 使用 Y5V 介质材料，具有较高的电容密度，在有限的体积内提供较大的电容值。
该型号的温度稳定性较差，因此更适合用于对温度变化不敏感的电路环境。
其小型化设计使其非常适合现代电子产品对空间的严格要求。
由于采用表面贴装技术 (SMT)，该电容器可以轻松集成到自动化生产流程中，提高了装配效率并降低了生产成本。
此外，它支持无铅焊接工艺，满足环保法规的要求。
VJ1206Y822KXQPW1BC 通常用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦应用。
2. 音频设备中的信号耦合和滤波。
3. 工业控制系统的低频信号处理。
4. 通信设备中的射频前端匹配网络。
5. 各种便携式设备中的电池供电电路。
尽管其温度稳定性不如 X7R 或 C0G 类型电容器，但在某些对性能要求不高且对成本敏感的应用中表现优异。
VJ1206Y822MXXAPW1BC
VJ1206Y822MXHAPW1BC
VJ1206Y822KXAPW1BC
