时间：2025/5/29 3:06:12
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VJ1206Y821KXBPW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质材料系列，主要应用于直流电源旁路、滤波电路和信号耦合等场景。该型号采用了无铅封装设计，符合 RoHS 标准，适用于自动化 SMT 贴装工艺。
其外形尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），能够承受较高的纹波电流，并具有良好的高温稳定性。由于使用了 Y5V 介质，该电容器的温度特性相对一般，适合对温度系数要求不高的应用场景。
标称容量：0.82μF
额定电压：50V
公差：±20%
直流电阻（ESR）：低
温度范围：-30℃ 至 +85℃
封装类型：1206 表面贴装
介质材料：Y5V
工作温度下的容量变化：+22% 至 -82%
高度：小于等于 1.2mm
VJ1206Y821KXBPW1BC 的主要特点是其高容量密度和小体积设计，使其非常适合用于空间受限的 PCB 板布局。
由于采用了 Y5V 介质材料，这种电容在常温下可以提供较高的容量值，但在温度升高时，容量会有较大程度的变化，因此它更适合那些对温度稳定性要求不高的应用环境。
此外，该电容器还具备优良的高频特性和较低的等效串联电阻 (ESR)，能够在高频电路中有效降低能量损耗。
另外，这款产品支持无铅焊接工艺，符合环保法规要求，同时其稳定的电气性能确保了长期使用的可靠性。
VJ1206Y821KXBPW1BC 广泛应用于消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、电视以及家用电器等。具体应用领域包括：
1. 电源滤波：用于 DC/DC 转换器输出端的平滑滤波，以减少电压波动。
2. 去耦网络：在集成电路供电引脚处作为去耦电容，抑制高频噪声干扰。
3. 信号耦合：连接放大器或缓冲器之间的交流信号通路。
4. 高频振荡电路：配合电感元件构建 LC 振荡回路。
5. 射频模块：用于射频前端匹配网络及滤波处理。
VJ1206Y821K16PBC,VJ1206Y821KXB2PW1BC
