时间：2025/7/3 18:32:21
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VJ1206Y683MXBAP 是一种表面贴装陶瓷电容器，属于 C0G/NP0 类介质材料的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号适用于高频电路和精密应用场合，具有优异的温度稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为 1206 英寸 (3.2 mm x 1.6 mm)，适合自动化生产设备使用。
这种电容器常用于滤波、耦合、旁路以及信号处理等场景，能够有效减少噪声干扰并提供稳定的性能表现。
容值：68pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：1206
介质材料：C0G/NP0
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：<0.001
VJ1206Y683MXBAP 的主要特性包括：
1. 高频率稳定性：由于采用了 C0G/NP0 介质材料，该电容器在宽温度范围内表现出非常小的容量变化，通常小于 ±30ppm/℃。
2. 小型化设计：1206 封装使其非常适合于高密度 PCB 布局，同时保持良好的电气性能。
3. 高可靠性：通过严格的筛选和测试流程，确保在各种恶劣环境下的长期稳定运行。
4. 超低损耗：低 ESR 和 DF 特性使其成为高频应用的理想选择。
5. 符合 RoHS 标准：满足环保要求，不含铅和其他有害物质。
VJ1206Y683MXBAP 主要应用于以下领域：
1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络。
2. RF 模块中的信号耦合与去耦。
3. 精密仪器仪表中的基准参考点。
4. 数字电路中的电源旁路及噪声抑制。
5. 医疗电子、汽车电子以及其他对温度敏感的高性能系统中。
VJ1206Y683KXBAJ
VJ1206Y683MXPAAJ
GRM188R60J680KA01D
