时间：2025/6/10 12:12:44
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VJ1206Y682KXBMP 是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 Y5V 介质类型。该型号适用于需要小尺寸和高容量的电路设计，通常用于去耦、滤波和平滑等应用。它具有较高的性价比，适合一般工业和消费类电子产品的使用。
这种电容器采用了 XBM 封装形式，其封装尺寸为 1206（3.2mm x 1.6mm），能够承受更高的电流并提供稳定的性能表现。
容值：680pF
额定电压：50V
公差：±20%
温度特性：Y5V（-30°C 至 +85°C，变化率 ±22%+56%）
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
封装尺寸：1206（3.2mm x 1.6mm）
介质材料：Y5V
ESR：低
寿命：无限制（在正确的工作条件下）
VJ1206Y682KXBMP 的主要特点是其小巧的封装尺寸，同时提供了相对较高的电容值。由于采用 Y5V 介质，该型号的温度稳定性相对较弱，但能以较低的成本实现高容量。此外，其表面贴装设计使其易于自动化生产和焊接，非常适合大批量制造。
该型号在高频环境下的性能可能受到一定限制，但其良好的经济性和稳定性仍使其成为许多普通应用场景的理想选择。
VJ1206Y682KXBMP 还具备较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少信号损耗，并提高整体电路效率。
该型号广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波
2. 音频电路中的信号耦合与去耦
3. 工业控制设备中的平滑滤波
4. LED 照明系统中的高频滤波
5. 嵌入式微控制器单元（MCU）的旁路电容
6. 开关电源中的噪声抑制
VJ1206Y682KXBMP 因其成本效益高和可靠性好，在这些领域得到了广泛应用。
VJ1206Y682KXERM, C1206Y5V682K8T2, GRM31CR60J682KE87
