时间：2025/6/26 15:38:38
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VJ1206Y563JXAMP 是一种表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列，具有高容量和紧凑尺寸的特点。该型号适用于需要高频滤波、去耦和信号耦合的应用场景。其封装为 1206 英寸标准尺寸，适合自动化表面贴装工艺。
这种电容器在消费电子、通信设备和工业应用中广泛使用，但需要注意的是，Y5V 介质的电容值会随着温度和施加电压的变化而显著波动，因此在对稳定性要求较高的场合需谨慎使用。
封装：1206英寸
电容值：0.56μF
额定电压：50V
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30℃至+85℃
公差：±20%
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：典型值为 15%
VJ1206Y563JXAMP 具有以下主要特性：
1. 小巧的 1206 封装设计使其非常适合空间受限的 PCB 应用。
2. 高电容值密度，能够在有限的空间内提供较大的电容值。
3. Y5V 介质允许在相对较低的成本下实现高电容值，但牺牲了一定的温度稳定性和直流偏置特性。
4. 宽泛的工作温度范围 (-30℃ 至 +85℃) 确保了其在多种环境下的可靠性。
5. 表面贴装技术 (SMT) 兼容性，便于大规模生产中的自动焊接和装配流程。
该型号电容器主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制设备中的高频信号耦合和旁路。
3. 通信系统中的 RF 滤波和匹配网络。
4. LED 照明电路中的瞬态电压抑制和能量存储。
注意：由于 Y5V 介质的电容值随温度变化较大，不适合用于需要高精度或高稳定性的场景。
VJ1206Y563KXAPM
VJ1206Z5U335KXAPM
C1206X7R1C564K120AA
