VJ1206Y223MXCMP 是一款由 Vishay 提供的表面贴装多层陶瓷片式固定电容器,属于 Y5V 介质系列。该电容器适用于高频旁路、耦合和去耦应用,具有小型化设计,适合在紧凑型电子设备中使用。
其封装尺寸为 1206 英寸 (EIA 标准),并采用 X7R 温度特性材料制造,具备良好的温度稳定性和高容值密度特点。
型号:VJ1206Y223MXCMP
封装:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
容量:22μF
额定电压:6.3V
耐压范围:直流6.3V
工作温度范围:-30°C 至 +85°C
介质类型:Y5V
公差:±20%
VJ1206Y223MXCMP 具有较高的容量密度,在小型封装中实现了大电容量,特别适合需要节省空间的应用场合。同时,该电容器采用多层陶瓷结构,能够有效降低寄生电感,提高高频性能。
此外,由于采用了 Y5V 介质材料,虽然它的温度稳定性略低于 X7R 材料,但在成本和容量方面提供了更好的平衡。它非常适合用于消费类电子产品、通信设备及汽车电子系统中的滤波、去耦以及信号耦合等功能。
该产品还符合 RoHS 标准,环保且无铅,满足现代电子产品对绿色制造的要求。
VJ1206Y223MXCMP 主要应用于各种电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)中的电源管理电路。
2. 音频设备中的信号耦合与去耦。
3. 工业控制设备中的高频滤波器。
4. 通信设备中的射频前端模块。
5. 汽车电子系统的电源稳压和噪声抑制。
凭借其高容量密度和优良的电气性能,VJ1206Y223MXCMP 在上述应用中表现出色,确保了设备的稳定运行。
VJ1206X225MXX0Q, CC0805C224MATU, GRM21BR61E225KE11